发布时间：2014-08-27 阅读量：801 来源: 我爱方案网 作者:
本次会议邀请了ADI、Keysight、TI、大联大友尚集团、Neurosky、ST、Freescale、Mouser等厂商参与演讲和展示。
会议还特别邀请了上海微技术工业研究院副总裁 吴凯先生为听众带来可穿戴设备之传感器技术市场分析，下午的圆桌论坛紧紧围绕智能可穿戴的技术解决方案、未来发展趋势、市场前景等展开激烈讨论。
会议当天有众多制造生产厂商和系统研厂商委派工程师代表前来参会，到会工程师达225人之多。
峰会从可穿戴设备中体征信号监测的解决方案、可穿戴设备的测试挑战及方案、可穿戴设备的心脏健康监护应用、MEMS传感器、基于ARM架构的一体化可穿戴开发平台等方面分享了国内外最新技术方案，得到了到场工程师的热烈响应。
会后资料报告下载：http://www.memchina.cn/2014AETF/portable/index.html
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
