发布时间：2014-08-29 阅读量：1101 来源: 我爱方案网 作者:
CC3200 LaunchPad开发套件是业内首款具有内置Wi-Fi连接功能的单芯片可编程微控制器(MCU)。它使用FTDI器件实现板载仿真，包含温度传感器、三轴加速计、LED及按钮，适用于云连接、家庭自动化、安保系统、健康保健以及计量等应用领域。
该SimpleLink™无线MCU采用高性能ARM® Cortex® –M4内核，使开发人员能够使用单一芯片便可开发出完整应用。同时它还附带驱动程序支持和软件开发套件(SDK)，其SDK包含40多个应用，其中包含Wi-Fi协议、互联网应用、MCU外设示例、用户指南、设计文件以及API指南等。
新一代SimpleLink™ Wi-Fi 装置 —CC3100 BoosterPack能够为外部主机微控制器增添Wi-Fi功能，轻松实现安全、快速连接及云支持等网络连接功能，这不仅有助于减少开发时间、降低成本、节省空间，同时还可轻松进行认证且无需开发人员具备高深的RF专业知识，从而简化了物联网解决方案的开发。此外，CC3100 BoosterPack仅需两节AA电池便可持续运行一年多时间 ，并首次将嵌入式Wi-Fi功能集成到电池驱动终端设备上。
该开发平台还配备一款高级仿真配件开发板CC31XXEMUBOOST，不仅可闪速升级至CC3100BOOST，还可借助无线电工具评估RF性能并进行FTDI高级调试。
亚太区用户现可通过e络盟购买TI CC3200 Launchpad和CC3100 Boosterpack，售价分别为人民币230.90元和154.70元。敬请登入产品主页查看相关质量数据资料及应用笔记，并购买相关配件。用户还可获得每周5天24小时在线技术支持服务。
e络盟母公司Premier Farnell集团首席技术官沈洪表示：“此次新增的物联网解决方案采用TI领先的连接技术，进一步扩充了我们目前广泛的低功耗物联网开发工具产品范围(均来自世界领先供应商)。该集成式Wi-Fi解决方案将使开发人员受益匪浅，不仅能够为他们提供更强大功能，且有利于加快产品上市时间、降低系统成本及功耗。”
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
在2025上海国际车展上，移远通信推出的全新车载蜂窝天线补偿器引发行业关注。该产品通过双向动态补偿、微秒级频段切换及混频电路集成等核心技术，解决了车载通信中长期存在的射频链路损耗难题，为智能网联汽车提供稳定高效的通信支持。本文将从技术优势、竞争分析、应用场景及市场前景等多维度解读这一创新方案。
在全球DRAM市场格局加速重构的背景下，三星电子近期宣布将跳过第八代1e nm工艺节点，转而集中资源开发基于垂直通道晶体管（VCT）架构的下一代DRAM技术。据内部路线图显示，三星计划在2027年前实现VCT DRAM量产，较原定计划提前一个世代。该技术通过三维堆叠晶体管结构，将存储单元面积缩减30%，并利用双晶圆混合键合工艺解决信号干扰问题，被视为突破传统平面工艺物理极限的核心方案。
2025年4月28日，京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方”）发布2025年第一季度财报，以多项核心经营指标的历史性突破，彰显其作为全球半导体显示龙头企业的强劲发展动能。报告期内，公司实现营业收入505.99亿元，同比增长10.27%，创下一季度收入新高；归属于上市公司股东的净利润达16.14亿元，同比大幅增长64.06%，扣非净利润13.52亿元，同比飙升126.56%。这一业绩表现得益于其“屏之物联”战略的深化落地，以及“1+4+N+生态链”业务架构下各板块的协同创新。
