发布时间：2014-08-29 阅读量：1113 来源: 我爱方案网 作者:
CC3200 LaunchPad开发套件是业内首款具有内置Wi-Fi连接功能的单芯片可编程微控制器(MCU)。它使用FTDI器件实现板载仿真，包含温度传感器、三轴加速计、LED及按钮，适用于云连接、家庭自动化、安保系统、健康保健以及计量等应用领域。
该SimpleLink™无线MCU采用高性能ARM® Cortex® –M4内核，使开发人员能够使用单一芯片便可开发出完整应用。同时它还附带驱动程序支持和软件开发套件(SDK)，其SDK包含40多个应用，其中包含Wi-Fi协议、互联网应用、MCU外设示例、用户指南、设计文件以及API指南等。
新一代SimpleLink™ Wi-Fi 装置 —CC3100 BoosterPack能够为外部主机微控制器增添Wi-Fi功能，轻松实现安全、快速连接及云支持等网络连接功能，这不仅有助于减少开发时间、降低成本、节省空间，同时还可轻松进行认证且无需开发人员具备高深的RF专业知识，从而简化了物联网解决方案的开发。此外，CC3100 BoosterPack仅需两节AA电池便可持续运行一年多时间 ，并首次将嵌入式Wi-Fi功能集成到电池驱动终端设备上。
该开发平台还配备一款高级仿真配件开发板CC31XXEMUBOOST，不仅可闪速升级至CC3100BOOST，还可借助无线电工具评估RF性能并进行FTDI高级调试。
亚太区用户现可通过e络盟购买TI CC3200 Launchpad和CC3100 Boosterpack，售价分别为人民币230.90元和154.70元。敬请登入产品主页查看相关质量数据资料及应用笔记，并购买相关配件。用户还可获得每周5天24小时在线技术支持服务。
e络盟母公司Premier Farnell集团首席技术官沈洪表示：“此次新增的物联网解决方案采用TI领先的连接技术，进一步扩充了我们目前广泛的低功耗物联网开发工具产品范围(均来自世界领先供应商)。该集成式Wi-Fi解决方案将使开发人员受益匪浅，不仅能够为他们提供更强大功能，且有利于加快产品上市时间、降低系统成本及功耗。”
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
