探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

发布时间:2014-09-3 阅读量:8544 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Colorfly G808 3G作为一款网友参与定制的平板电脑,拥有极高的人气。Colorfly G808 3G是一款非常便宜的3G通话平板。它采用8英寸1280*800分辨率屏幕,MTK8382四核处理器,拥有1GB内存,那么,这款只有499元的平板是否真的值这个价格呢,下面我们一起来看看Colorfly G808 3G拆机步骤和图赏吧!

七彩虹Colorfly G808 3G外观图赏:

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

 

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

 

七彩虹Colorfly G808 3G拆机步骤:

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏
探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

 

七彩虹Colorfly G808 3G详细拆机图赏:

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

 

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

 

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

 

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

 

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

探秘499元3G通话平板 七彩虹Colorfly G808 3G拆机图赏

相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。