20kW微型电动汽车电机控制系统设计方案

发布时间:2014-09-22 阅读量:1091 来源: 发布人:

【导读】该方案采用英飞凌的TriCore系列32-bit单片机TC1782进行电机控制算法的设计,既可对微型电动汽车提供动力,也可以对混合动力的电机驱动系统进行控制。该方案的创新点在于加入了电机的容错控制算法以及可以利用该系统进行电机的参数辨识测试。

热门活动推荐2014第十二届(上海)汽车电子暨智能汽车论坛火热报名中~~

推荐阅读:汽车电子产业链最强解读:智能化趋势下的万亿级产业

本方案开发的微型电动汽车电机控制系统控制研究对象为20kW等级的三相永磁同步电机。

在控制器方面,采用英飞凌的TriCore系列32-bit单片机TC1782进行电机控制算法的设计,采用FOC-SVPWM算法实现电机动态控制,同时加入电机容错控制算法。

在执行机构方面,采用的先进的集成IGBT模块HybridPACKTM2或EconoPACKTM4或者EconoDualTM3,利用英飞凌的高压隔离驱动EiceDRIVERTM,对逆变器进行过流、过压、过温、驱动欠压保护等。控制系统采用电流传感器以及正交增量编码器获得电机的电流信号以及位置速度信号进行闭环反馈。

通信方面,采用CAN总线进行数据与指令的收发采集。调试时采用串口连接上位机,与主控芯片进行通信及控制。

在机械工艺设计方面,对主回路进行合理布局,利用合理的布线降低母线电感,采用水冷却方式和有效的散热设计,保证了设计的紧凑性,达到减小体积、减轻重量、提高功率密度的目标。真正地实现了体积小、重量轻、效率高、智能化的特点,均符合了现今电动汽车对车用电机驱动系统要求。

该设计方案既实现了对微型电动汽车提供动力的功能,也可以对混合动力的电机驱动系统进行控制。

图一 电机控制系统结构图

性能指标:



该方案物料清单:


 

该方案的创新点在于加入了电机的容错控制算法以及可以利用该系统进行电机的参数辨识测试。容错控制主要采用解析冗余控制,在正常工作模式下采用正常的FOC控制,该方式可以满足全速度区间高性能的工作,但是需要位置与电流传感器。在位置传感器失效时,切换到无速度传感器控制模式下工作,可以在中低速区间获得较高性能。在高速或者极低速区间,采用标量控制的转差频率控制,控制电流的幅值,牺牲一定的电机性能。当电流传感器也失效时,控制器切换为最基本的VVVF控制。顶层的控制器切换策略采用柔性的自组织控制器,保证在任意失效下都可以获得最大的性能。其中引入了失效检测以及分层的优先级顺序,通过得到的不同的失效状况决定策略的切换,可以获得平滑的过渡。同时采用对于传感器信号的统计值进行失效检测。并用数字电流滞环比较的方法实现了对于电流环的控制。当系统的相电流传感器失效时,对于三相电流的估计,主流方法是通过母线电流传感器以及开关状态来对三相电流进行重构,该方法的实时性和准确性较高。

图二 容错控制策略及算法

同时为了对电机进行性能测试以及精确建模,需要对于电机参数进行辨识。利用CAN总线进行命令的收发以及数据的采集传送,采用辨识算法对于电机的电感、电阻、磁链进行参数的辨识。
整个开发流程利用MATLABTM对于电机控制算法进行仿真验证,利用Embedded CoderTM自动生成控制算法代码,再与DaveTM自动生成的TriCore底层驱动代码进行集成,自动代码技术大大缩小了开发流程,减少了手工代码工作量,方便不同平台之间的移植。
相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。