【重磅】17大智能穿戴开发平台方案汇总

发布时间:2014-09-26 阅读量:1283 来源: 发布人:

【导读】分析称,未来两到三年,智能可穿戴设备的全球市场规模将超过500亿美元。如此庞大的市场规模,主流芯片商当然不会放手,TI、博通,飞思卡尔,ST等知名厂商纷纷推出自己的可穿戴开发平台,今天我爱方案网为您搜集了十七款强大的可穿戴设备开发平台方案,给奋斗在智能穿戴领域的厂商、工程师们参考。

更多讨论请加入智能穿戴QQ讨论群:135194452,注明我爱方案网

1、  德州仪器Meta Watch蓝牙智能手表解决方案

TI Meta Watch智能手表方案,具有数字或模拟和数字显示屏,可使开发人员快速而轻松地将设备和应用程序接口扩展到手腕上。 Meta Watch平台基于TI MSP430F5438A处理器,采用嵌入式蓝牙技术,可连接到智能手机、平板电脑和其他电子设备。


硬件框架图

2、飞思卡尔可穿戴参考设计平台WaRP

可穿戴产品是物联网最终边缘节点传感器之一,飞思卡尔可穿戴参考平台WaRP采用可扩展的模块化的混合结构,大大简化可穿戴产品的设计和开发时间,该解决方案使设计人员和原始设备制造商能够在市场出现变化时以最快的速度将概念转为原型产品。

飞思卡尔可穿戴参考平台WaRP包含如下组件:

飞思卡尔的i.MX 6SoloLite ARM Cortex-A9处理器,飞思卡尔Xtrinsic MMA9553计步器、FXOS8700电子罗盘,基于ARM架构的第二处理器,飞思卡尔Kinetis KL16微控制器(可对传感器数据和无线充电做控制)。产品运行的Android 4.3操作系统。

 
3、君正高度优化可穿戴方案Newton平台


君正Newton平台是一个高度集成的解决方案,包括以下模块:

•低功耗高性能1GHz MIPS-Based君正JZ4775处理器
•多媒体:
•专用2D图形引擎
•多标准VPU (MPEG-2, MPEG-4, VC-1, H.264, VP8, RV9)专为流畅回放720p 30fps设计
•内存:256KB L2高速缓存RAM +最高3GB移动DDR3/DDR2/LPDDR内存+eMMC
• 4-in-1端口连接:无线网络(802.11 a/b/g/n at 2.4/5 GHz), Bluetooth 4.0 + EDR (including Bluetooth LE support), NFC, FM
•传感器:
•3轴陀螺仪,加速度计磁力计
•压力、湿度和温度
•生物信号检测与处理
•扩展接口: UART, I2C, USB, GPIO

君正Newton平台采用JZ4775低功耗高性能应用处理器,集计算、互联、传感器于一体,为计划设计差异化连接产品的企业提供最大灵活性。其主要设计特点是节省功耗,最大限度减少不必要的组件,从而降低成本和器件面积,广泛应用于可穿戴设备、健康医疗、智能家电、生物识别、工业控制、消费电子、移动物联网等各个领域。

4、 英特尔Edison低功耗可穿戴平台解决方案

英特尔在IDF 2014大会上推出专为可穿戴设备打造的低功耗解决方案—— Edison 开发板。Edison 的尺寸只有35.5×25×3.9毫米,略微大于一块SD卡(32×24×2.1毫米)。正面有4GB eMMC闪存、USB ULPI收发器、Wi-Fi 802.11n和蓝牙4.0无线模块(博通BCM43340主控/5GHz双频段天线,背面则是处理器/内存整合封装芯片、电源管理单元、70针I/O接 口。

 
 

5、联发科穿戴式与物联网设备开发平台LinkIt

联发科inkIt平台以联发科技旗下名为Aster的系统单芯片解决方案( SoC)为核心,Aster是目前市场上体积最小的穿戴式SoC,专为穿戴式及物联网应用而设计。联发科技Aster可协助开发者社群与设备制造商,开发各式价格合宜且具高规格的穿戴式与物联网产品及解决方案,激发新兴超级中端市场(Super-mid market)数十亿消费者“创造无限可能”(Everyday Genius)的潜力。


联发科技LinkIt与Aster主要特色:

●LinkIt是整合联发科技Aster SoC的开发平台,提供完整的参考设计,高度整合微处理器及通讯模块,且提供各种联网功能以简化开发流程,让开发者可以更专注于产品外观、创新功能及相关服务

●联发科技的Aster是专为穿戴式与物联网设备所设计的SoC,封装尺寸仅为5.4x6.2mm,是目前全球体积最小的SoC

●软件架构模块化,为开发者提供高度弹性。

●支持空中传输(OTA)以更新应用程序、算法及驱动程序,可通过手机或计算机,向采用联发科技Aster的设备进行推送安装及更新(联发科技胶囊包)。

●为Arduino与VisualStudio提供插入式软件开发工具包(Plug-in SDK),计划今年第四季开始支持Eclipse。

●为第三方伙伴提供基于LinkIt平台的硬件开发工具包(HDK)。

6、博通的WICED平台

WICED采用了Broadcom先进的Wi-Fi技术和产品。采用了 BCM4319单芯片802.11a/b/g/n解决方案,该解决方案包含无线、MAC、基带和集成的功率放大器(PA)。同时还提供一个完整的开发工具 包,其中含有软件调试器、编译器和测试电路板。 提供了易用的软件开发和应用库,库中包含创新性应用编程接口(API),在开发能利用先进的Wi-Fi功能的产品时,该API可降低开发工作的复杂性。



 

7、Imagination Technologies的chipKIT Wi-Fire开发平台


第一款支持 FlowCloud 技术的开发板为 Digilent 公司推出的新款 chipKIT WiFire。chipKIT WiFire 开发板采用 Microchip 32 位 PIC32MZ 微控制器(MCU),其中内置 MIPS microAptiv CPU 的开发平台,能为使用者提供开发 IoT 所需的 WCU 解决方案。Imagination 和合作伙伴将在近期内,把对 FlowCloud 的支持带到其他的 MIPS-based Android/Linux 开发板中。 运用 FlowCloud,使用者能开发广泛的应用,包括安全、个人与专业医疗监控、能源管理、内容传送云系统以及更多。FlowCloud 技术能将产品充分连网时所需的资源降到最低,将人、设备和服务带到单一平台中,以便能轻松建立连网应用程序与业务。 注意,采用次开发板的同学,我们会将你的方案介绍和图片分享到Imagination Technologies公司官网 FlowCloud社区,让全球小伙伴观摩你的方案!荣耀无比!耶!!
 

8、MIPS CPU和Imagination GPU的强大平台---创造者CI20平台

该平台由Imagination主导开发,是一个多核高性能的MIPS平台。支持Linux和Android开源码,使用君正JZ4780 SoC,其中包括了一颗1.2GHz双核处理器和Imagination的PowerVR SGX540的GPU。适合各种行业应用(工业控制,医疗电子,智能家居主控平台等)。
 
 
9、CSR Starter开发套件

Starter开发套件是CSR公司推出的低成本开发套件,旨在协助开发人员快速构建Bluetooth Smart原型并迅速投入生产。该开发套件基于成熟的CSR µEnergy 平台,可为开发人员提供一个完善的开发环境,以便他们能够以较低的投入设计出Bluetooth Smart产品,并快速推向市场。


10、PCduino开源平台

pcDuino是一种高性能,高性价比的迷你PC的平台,能够运行PC操作系统,如Ubuntu和Android的ICS等。它可以通过内置HDMI接口输出视频到电视或显示器屏幕。pcDuino专门针对开源社区快速增长的需求,即希望有一个平台可以运行完整的PC操作系统,容易使用的工具链和兼容流行的Arduino开放的生态系统,如Arduino shield和开源项目等。

 
 

11、Snowleo(嵌入了ARM A9的FPGA开源平台)
SNOWLeo平台采用Xilinx最新推出的Zynq-7000系列XC7Z010-1CLG400C核心芯片,它采用28nm制程工艺,具有高性能、低功耗等特点。其最主要的特色是将双核ARM Cortex-A9(处理器系统PS)和赛灵思的可编程逻辑(可编程逻辑PL)集成到一个单独芯片上。从而将ARM处理系统和与Xilinx 7系列可编程逻辑完美地结合在一起,使用户可以创建独特而强大的设计。可广泛应用于工业控制、机器视觉、医疗器械、汽车电子、图像视频处理、LTE射频和基带等领域。
 
12、PSoC 4 CY8CKIT-049 4xxx 原型开发套件

CY8CKIT-049 原型开发套件可为采用 PSoC 4 开发原型的客户提供低成本替代选择。该套件提供了一个开放的平台并可完全使用所有 PSoC 4 器件 I/O,包括如 LED 和按钮的默认功能。该套件将在最终设计或项目层面为寻找快速集成、开发和测试 PSoC 4 器件系列的用户提供了帮助。

 
 

13、CY8CKIT-040 PSoC4000 Pioneer 开发套件

PSoC 4000 Pioneer 套件是一款简单易用、价格低廉的开发平台,能让您利用业内最小的 ARM Cortex™-M0 器件,即 PSoC 4 CY8C4000 器件系列,来完成独特的设计。该套件采用 PSoC 4000 器件系列,让您轻松拥有低成本 ARM 器件的强大功能以及全定制型 PSoC 模拟和数字结构。



14、STM32L0系列

该系列STM32微控制器让客户能够取得前所未有的低功耗,整合高能效的ARM® Cortex®-M0+内核、优化架构、电源管理模式、超低功耗外设、支持节能型USB功能、独有的超低功耗制造工艺。


STM32L0将运行模式功耗降至87µA/MHz,当保留RAM全部数据时,停止模式功耗为440nA,并集成低功耗定时器,快速唤醒时间达到3.5µs,让应用设计人员能够充分利用不同的低功耗模式。设计人员使用STM32L0系列产品可开发出电池续航能力一流且外观设计纤薄的计算机外设、健康监视器/跟踪器、工业传感器和智能家居产品。其它品牌产品的功耗随着温度升高而快速增加,而意法半导体独有制造工艺在很宽的温度范围内保持稳定的低功耗,使该系列产品在125°C时创下世界最小的功耗记录。STM32L0系列还集成了世界功耗最低的模数转换器(ADC)。在每秒100k次采样率下,片上集成的12位模数转换器的功耗仅为48µA,内置硬件过采样功能将模数转换器分辨率提高到16位。
 
 

15、STM32F401系列

STM32F401是意法半导体基于ARM Cortex-M4 32位/DSP内核的STM32F4系列高性能微控制器的入门级产品。其运行频率低于其它STM32F4微控制器,但在性能、功耗和集成度之间取得完美均衡,以105DMIPS(84MHz)、137µA/MHz工作电流、11µA典型停止电流、丰富的集成功能领先于同级产品。 低功耗,3x3mm微型封装,105°C环境温度,STM32F401适用于管理医疗和移动应用或现场总线驱动的工业传感器模块。

STM32F401运用意法半导体独有的自适应实时(ART)加速器,实现从256KB片上闪存执行代码零等待状态。该产品集成12位16通道2.4Msample/s ADC,包括USB OTG、I2S、I2C、SPI在内的12个通信端口,电机控制定时器以及多个通用定时器。

 
16、 STM32F429系列

增强型STM32F429系列配备性能最高的180MHz ARM Cortex-M4处理器内核,使用工业标准的性能评测工具测试,具有225D MIPS(Dhrystone MIPS)和608 CoreMark (EEMBC Coremark性能基准评测)的优异表现,这归功于意法半导体的自适应实时存储加速器(ART Accelerator),此项技术实现从闪存执行代码零等待状态。新微控制器提供高达2MB的双区闪存,准许安全在线系统升级。此外,新微控制器还配备意法半导体独有的Chrom-ART Accelerator™图形加速器和TFT液晶控制器,让客户在图形处理市场竞争中占据优势。

 
17、RealTag 蓝牙低功耗传感器开发平台

RealTag是佰睿科技专门为可穿戴式产品开发推出的一个小巧精致的产品级开发板,直径仅为3cm, 使用一枚CR2032电池即可工作; RealTag 基于TI的蓝牙低功耗SoC-CC2541,InvenSense的高性能六轴运动传感器MPU-6050,以及Bosch的温度气压传感器BMP180, 能满足大多数可穿戴式产品的开发需求,同时还可支持当今最炙手可热的iBeacon功能 (佰睿科技自主知识产权),用户基于RealTag模块,可迅速开发出基于蓝牙低功耗及运动传感器的可穿戴式产品,大大缩短产品开发周期。

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。