【导读】vivo发布了旗下X系列新机——vivo X5。vivo X5厚度仅6.3mm，内嵌CS4398 DAC+MAX97220 AB类耳放两块顶级音频芯片。除此之外，vivo X5还首次在手机上内嵌YAMAHA数字环绕声信号处理芯片——YSS205X-CZE2。这块芯片让vivo X5的K歌之王称号得以实现。下面就为大家带来它的拆解。
vivo X5基本配置参数：
作为旗下“X”系列的第三代产品，vivo X5秉承了家族超薄的基因血统，官方数据标示的厚度为6.3毫米（实测更薄）。vivo X5采用时下流行的航空铝合金为材质，并通过CNC进行加工成形。除此之外，vivo X5还内置了4块音频芯片。
vivo X5依然采用三段式背盖设计，拆解第一步需要先卸下上下两块板盖。打开顶部的板盖，可以看到主板上还有一块钢板保护。相比那些打开掀开后盖直接看到电路板的设计，这种处理会更靠谱。
打开底部的板盖，可以看到同样有保护层。
相比前代机型，vivo X5背盖金属部分采用了铝合金材质，并经过喷砂处理。vivo X5的金属背盖通过螺丝和卡扣固定在机身上，因此和边框几乎没有留下太多缝隙。PS：这个角度来看，是不是有点第一代iPhone的感觉。
打开背盖后，MTK平台高集成度的优势一览无遗。机身内部氛围电路板、电池、喇叭，机身的结构显得很简洁。
尽管受到机身厚度的限制，但是vivo X5电路板上的元件依然排列整齐，核心位置贴有铜箔辅助散热。
揭下铜箔，看到是4G基带芯片MT6290（大圆圈处），支持TD-LTE 4G网络。
vivo X5搭载了CS4398 DAC音频芯片，延续了vivo手机在音质上的独特表现。另外笔者发现，vivo X5的SIM卡卡槽焊接在机身上，这样就不会因为焊接在电路板上而增加厚度了。
电路板背面就更加简洁了，主要芯片都分布在各自的屏蔽罩下，中间位置也有铜箔覆盖。
铜箔下面，是三星闪存芯片，型号为KMR8X0001M-B608，容量16GB。由于vivo X5电路板上的屏蔽罩都是直接焊接的，因此笔者没有进一步行动。
与一般手机直接把电池粘贴在机身上不同，vivo X5的电池是粘贴在一块钢板上，再通过螺丝进行固定。这样做不但可以保护电池免受挤压变形，还可以更有效的进行电池更换。
卸下电池后，vivo X5机身骨架就整个暴露出来了。骨架部分依然是金属材质，边框与骨架是连在一起无法分开的。由此，机身的强度得到了保障。
vivo X5的按键组件，是在铝合金上开槽，然后再固定上去。笔者比较喜欢这种金属与金属对话的风格。
金属边框上的信号缺口，通过纳米注塑的技术定型。
编辑点评：尽管vivo X5没有过多宣传其制造工艺，但是从拆解的过程来看，其做工水平还是让笔者留下了好印象。vivo X5没有为薄而薄，在细节处体现出足够的严谨，这一点对于用户来说自然是喜闻乐见。
