K歌之王vivo X5拆解 内置4块音频芯片

发布时间:2014-09-28 阅读量:2399 来源: 发布人:

【导读】vivo发布了旗下X系列新机——vivo X5。vivo X5厚度仅6.3mm,内嵌CS4398 DAC+MAX97220 AB类耳放两块顶级音频芯片。除此之外,vivo X5还首次在手机上内嵌YAMAHA数字环绕声信号处理芯片——YSS205X-CZE2。这块芯片让vivo X5的K歌之王称号得以实现。下面就为大家带来它的拆解。

vivo X5基本配置参数:

K歌之王vivo X5拆解 内置4块音频芯片

K歌之王vivo X5拆解 内置4块音频芯片

K歌之王vivo X5拆解 内置4块音频芯片

作为旗下“X”系列的第三代产品,vivo X5秉承了家族超薄的基因血统,官方数据标示的厚度为6.3毫米(实测更薄)。vivo X5采用时下流行的航空铝合金为材质,并通过CNC进行加工成形。除此之外,vivo X5还内置了4块音频芯片。
 

K歌之王vivo X5拆解 内置4块音频芯片

vivo X5依然采用三段式背盖设计,拆解第一步需要先卸下上下两块板盖。打开顶部的板盖,可以看到主板上还有一块钢板保护。相比那些打开掀开后盖直接看到电路板的设计,这种处理会更靠谱。

K歌之王vivo X5拆解 内置4块音频芯片

打开底部的板盖,可以看到同样有保护层。

K歌之王vivo X5拆解 内置4块音频芯片

相比前代机型,vivo X5背盖金属部分采用了铝合金材质,并经过喷砂处理。vivo X5的金属背盖通过螺丝和卡扣固定在机身上,因此和边框几乎没有留下太多缝隙。PS:这个角度来看,是不是有点第一代iPhone的感觉。

K歌之王vivo X5拆解 内置4块音频芯片

打开背盖后,MTK平台高集成度的优势一览无遗。机身内部氛围电路板、电池、喇叭,机身的结构显得很简洁。
 

K歌之王vivo X5拆解 内置4块音频芯片

尽管受到机身厚度的限制,但是vivo X5电路板上的元件依然排列整齐,核心位置贴有铜箔辅助散热。

K歌之王vivo X5拆解 内置4块音频芯片

揭下铜箔,看到是4G基带芯片MT6290(大圆圈处),支持TD-LTE 4G网络。

K歌之王vivo X5拆解 内置4块音频芯片

vivo X5搭载了CS4398 DAC音频芯片,延续了vivo手机在音质上的独特表现。另外笔者发现,vivo X5的SIM卡卡槽焊接在机身上,这样就不会因为焊接在电路板上而增加厚度了。

K歌之王vivo X5拆解 内置4块音频芯片

电路板背面就更加简洁了,主要芯片都分布在各自的屏蔽罩下,中间位置也有铜箔覆盖。
 

K歌之王vivo X5拆解 内置4块音频芯片

铜箔下面,是三星闪存芯片,型号为KMR8X0001M-B608,容量16GB。由于vivo X5电路板上的屏蔽罩都是直接焊接的,因此笔者没有进一步行动。

K歌之王vivo X5拆解 内置4块音频芯片

与一般手机直接把电池粘贴在机身上不同,vivo X5的电池是粘贴在一块钢板上,再通过螺丝进行固定。这样做不但可以保护电池免受挤压变形,还可以更有效的进行电池更换。

K歌之王vivo X5拆解 内置4块音频芯片

卸下电池后,vivo X5机身骨架就整个暴露出来了。骨架部分依然是金属材质,边框与骨架是连在一起无法分开的。由此,机身的强度得到了保障。

K歌之王vivo X5拆解 内置4块音频芯片

vivo X5的按键组件,是在铝合金上开槽,然后再固定上去。笔者比较喜欢这种金属与金属对话的风格。
 

K歌之王vivo X5拆解 内置4块音频芯片

金属边框上的信号缺口,通过纳米注塑的技术定型。

K歌之王vivo X5拆解 内置4块音频芯片

编辑点评:尽管vivo X5没有过多宣传其制造工艺,但是从拆解的过程来看,其做工水平还是让笔者留下了好印象。vivo X5没有为薄而薄,在细节处体现出足够的严谨,这一点对于用户来说自然是喜闻乐见。
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