发布时间：2014-09-30 阅读量：1784 来源: 我爱方案网 作者:
美国《消费者报告》根据近日热炒的“弯曲门”事件对包括iPhone6/6 Plus在内的多款高端旗舰手机进行了压力测试，结果发现能够使iPhone 6 Plus机身变弯的最小压力值为90磅，也就是说新iPhone“并非传闻描述的那样不堪一击”。换句话说，单纯用手力掰弯新iPhone还是有一定难度的。
不过，如同对付强者最好先要知道他的弱点一样，徒手掰弯iPhone6 Plus其实也有技巧可循，那就是找到它结构性最薄弱的环节。今天，外媒Phonearena结合近期那段有名的iPhone6 Plus弯曲测试以及iFixit团队的拆解图（4.7寸iPhone 6终极拆解分析 内存依旧是1GB），仔细地向我们解释可以轻易掰弯iPhone6 Plus的窍门。
报道称，有人从iFixit的拆解图中看出了端倪。在iPhone6 Plus拆解图中（如上图），金属嵌入件的位置靠近机身侧边按钮的切口，本意主要是为了加强实体按钮周围区域的稳定性，也是为了避免按键的无效工作。
再结合此前弯曲测试的视频截图信息，即测试者双手采用的是“三点式”着力，但是除了两手固定手机端的头部和尾部之外，另外两个大拇指施力点并非机身的中间部位，而是接近机身侧边按键的切口处。
日前，苹果为了减小“弯曲门”的负面影响，主动开放了自家的产品测试实验室，首次向外界展示iPhone6/6 Plus在出厂前所承受过的科学外力测试，证明新iPhone其实并不“易弯”。
不过，根据CNBC报道称，苹果实验室视频中展示的中心支点测试施压的力度仅为50磅，这显然比《消费者报告》中提到的弯曲极限值减少了40磅。然而，根据今天这份最新的“窍门指点”获知，如果用户施力点找对的话，那么折弯一台iPhone6 Plus所用的力其实无需太大。
看到最后大家应该学会了如何掰弯iPhone 6了吧！不过小编还是需要残忍的提醒：首先你得有一部iPhone 6。
相关阅读：
不是只有iPhone 6“弯曲门”：苹果历史上的七大败笔
4.7寸iPhone 6终极拆解分析 内存依旧是1GB
毁灭性拆解，iFixit暴拆iPhone 6 Plus
日本电子巨头TDK株式会社宣布正式完成对美国QEI Corporation电力业务资产的收购。QEI总部位于新泽西州威廉斯敦，专注于半导体制造关键环节——等离子体工艺所需的射频（RF）发生器及阻抗匹配网络研发，其技术广泛应用于晶圆刻蚀与薄膜沉积等核心制程。
在全球数字化转型加速推进的关键时期，微波射频技术作为通信、航空航天、国防等前沿领域的核心引擎，正驱动着前所未有的创新浪潮。成都，作为中国西部电子信息产业重镇，依托雄厚的科研实力、完善的产业链和丰富的人才资源，在微波射频领域展现出蓬勃活力和巨大潜能。值此发展良机，备受业界期待的 “2025中国西部微波射频技术研讨会暨第三十届国际电子测试测量研讨会” 将于2025年盛夏在蓉城盛大启幕！本次大会旨在汇聚行业智慧，共探技术前沿，为加速产业发展注入强劲动力。
科技巨头微软在自研AI芯片领域遭遇严重挫折。据最新内部报告显示，其首款自主研发的人工智能芯片（代号Braga）推出时间将推迟至少六个月，量产计划被推迟至2025年，最终上市预计拖到2026年。更严峻的是，即便届时推出，其性能也将显著落后于英伟达当前已上市的Blackwell架构旗舰芯片。
在2025中国国际金融展上，新华三集团正式推出业界首款通过工信部进网认证的800G国产化智算交换机H3C S9825-8C-G。该产品搭载自主研发的25.6T高速芯片，国产化率达95%以上，专为破解新一代智算中心的高带宽、低时延网络瓶颈而设计，标志着我国在高端网络设备领域实现关键突破。
根据UBI Research 6月27日发布的最新报告，京东方已建成26条专供苹果的OLED模块产线，其中11条实现大规模量产。其B11核心产线若专注iPhone面板生产，按90%开工率和85%良率测算，年产能可达1亿片，标志着中国面板巨头产能建设进入新阶段。
