微软自研AI芯片遭遇重大延迟 追赶英伟达之路愈发艰难

【导读】科技巨头微软在自研AI芯片领域遭遇严重挫折。据最新内部报告显示，其首款自主研发的人工智能芯片（代号Braga）推出时间将推迟至少六个月，量产计划被推迟至2025年，最终上市预计拖到2026年。更严峻的是，即便届时推出，其性能也将显著落后于英伟达当前已上市的Blackwell架构旗舰芯片。

项目深陷困境延迟主因浮出水面

  ●  设计变更与技术挑战：Braga芯片在研发过程中经历了未预料的关键设计变更。值得关注的是，部分变更是应重要合作伙伴OpenAI的需求而增加特定功能，但这导致芯片在模拟测试中反复出现稳定性问题，迫使开发团队耗时数月返工。

  ●  人才流失重创研发进度：高强度压力和紧迫的时间表导致项目团队面临严重的人员流失危机。据报道，高达五分之一的项目核心成员已经离职，加剧了内部人手不足的困境。

  ●  目标与现实巨大落差：微软原计划在2024年就于自家数据中心内部署这款芯片，但内部人士坦言，Braga的性能预计将"远逊于"英伟达在2023年推出的旗舰AI芯片Blackwell，这与最初的性能对标目标存在显著差距。

过往布局滞后 新路线图蒙上阴影

微软的AI芯片自主研发之路始于2019年。2023年，其推出了首款自研AI芯片Maia 100（一款128核的Arm架构CPU）。然而，这款芯片设计初衷聚焦图像处理，在ChatGPT引领的生成式AI与大语言模型（LLM）算力需求爆发前就已定型。内部消息确认，Maia 100主要用于内部测试，尚未为微软任何核心AI服务提供实际算力支撑。

当前微软正秘密推进三条芯片研发线：

  ●  Braga：面向AI推理场景的首款芯片（最新计划2025年量产/2026部署）

  ●  Braga-R：迭代型号（计划2026年部署）

  ●  Clea：Maia系列演进型号（计划2027年部署）

Braga的严重延迟无疑给这一雄心勃勃的发布路线图投下巨大阴影。更关键的是，专注于AI模型训练任务的芯片项目已在2024年初被悄然取消，凸显微软在关键环节上的技术短板。

追赶英伟达前景渺茫 巨头造芯战略遇挑战

行业分析师普遍认为，即使顺利推进，微软最早也要等到2027年Clea芯片问世时，才可能拥有一款在性能上接近或达到与同期英伟达产品竞争水平的自研芯片。考虑到英伟达持续快速的技术迭代节奏，微软在关键AI算力基础设施领域的追赶之路将异常艰难。

为摆脱对英伟达GPU的严重依赖（目前占据AI芯片市场超80%份额），微软、谷歌、亚马逊等云服务巨头纷纷投入巨资自研芯片。然而，英伟达CEO黄仁勋近期公开质疑了这一战略的必要性。他尖锐指出："如果定制芯片无法显著优于市面上可采购的成熟产品，那么投入巨资自研的意义何在？"微软Braga项目的重大延迟和性能落差，似乎正在印证黄仁勋的观点。