发布时间：2014-11-10 阅读量：803 来源: 我爱方案网 作者:
在官网查询之后发现，联芯1860芯片的全称为LC1860，使用28nm工艺制造，集成6颗主频2GHz的Cortex-A7核心，GPU型号则是Mali-T628MP2，支持双通道LPDDR3内存、2K显示屏、2000万像素摄像头等，看上去规格十分强悍。
另外LC1860还整合了基带，支持GSM/EDGE/WCDMA/TD-SCDMA/LTE FDD/TD-LTE网络，最高可达5模17频。当然，如果小米基于它推出399的移动4G售价的话，则可能采用成本更低的三模方案，即支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE即可。
事实上，小米这款新机并非空穴来风。早在今年7月份，安兔兔就曾在数据库中发现过一款型号为2014502的小米新机，不过当时其处理器型号被识别为联芯L1960，规格和LC1860差不多。
另外安兔兔数据库还显示，该机屏幕分辨率为720p，内存为1GB，其余配置并没有完整识别出来。如果该机最终配置真的是这样的话，售价399应该是很靠谱的。
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随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
