手机摄像头拍照可识别假货 NEC推出“鉴别真假”新技术

发布时间:2014-11-12 阅读量:1031 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】北京时间11月12日消息,据国外媒体报道,日前NEC公司推出了一项名为“对象识别认证技术”的系统,可通过智能手机对拍摄商品的照片和云端数据进行直接比较。而云端真实产品的照片则需要生产商们事先上传注册。

据NEC介绍,这种技术名叫“对象识别认证技术”。这种技术可以将产品的外观、材质与云端照片进行深度对比,而并不仅仅是停留在普通人眼睛可以区别的水平。即通过智能手机对拍摄商品的照片和云端数据进行直接比较,而云端真实产品的照片则需要生产商们事先上传注册。

演示过程中,NEC使用一款名牌奢侈品皮包进行操作,通过摄像头分别对拉链、五金和局部进行了特写拍摄。通过与云端的数据库进行比对,相关的信息被直接展示在专用App上,系统会自动识别照片拍摄的部位,然后与云端数据进行比对。 

NEC表示,该系统的识别准确度取决于识别对象的材质,比如在测试工业螺栓时,平均错误率还不到百万分之一。平均错误率是在对象识别技术中非常重要的指标,而技术精确度更高,平均错误率就会更低。

NEC还指出,该套系统可以用来发现盗版或假冒商品,同时跟踪假冒商品的流通渠道和市场分布,便于政府、企业和市场管理者在日常工作中更好的打击假冒商品。除了智能手机之外,平板电脑的摄像头也可以使用这项新技术,而且应用成本很低,并且对设备的要求也不算高。

另需了解的是,虽然通过普通的智能手机微距镜头配件也可以实现同样的功能,但是NEC还为该系统推出了专门摄像头,而且识别效果最好,同时NEC也表示计划在2015年为这项计划寻找商业合作伙伴。
 

相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。