发布时间：2014-11-14 阅读量：751 来源: 我爱方案网 作者:
剑指苹果 三星开发者大会:可穿戴惊喜多
这套名为“Digital Health”的健康解决方案能够对手机和可穿戴设备收集到的用户数据进行整理和分析，并给出相应的知道建议。值得一提的是，这些数据都将保存在云端，可供用户随时查阅。目前Digital Health已经有了耐克、安泰、斯坦福及加州大学等多家合作伙伴。
第二代Simband
此外，三星还推出了旗下全新智能手表——Gear S的SDK开发包。这一基于Tizen平台的开发包将直接与Andriod Wear及Apple Watch OS展开竞争。与此同时，三星还推出了第二代Simband智能手环。与Gear S外观相仿的它加入了更多的传感器。
三星还收购了智能家居平台SmartThings，旨在让自家的家电产品变得自动化。办公软件Handoff以及室内定位技术iBeacon的推出也不失为发布会上有关手机、平板产品的一大亮点。
Gear VR
用于给Gear VR传输视频影像的摄像头模块
最后，三星还宣布将在下个月推出开发者版的虚拟显示设备Gear VR，并发布了一个用于给Gear VR传输视频影像的摄像头模块。
编辑点评：不得不说三星此次的开发者大会真的是惊喜连连。无论是有关可穿戴设备的硬件还是软件都给消费者与行业带来了更多可能。从发布会的很多细节上我们不难看出，三星在此次发布会上所推出的产品绝大多数都针对苹果。真可谓招招致命，招招……山寨。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
