应用于智能家居Renesas MCU智能照明平台的设计方案

发布时间:2014-11-18 阅读量:862 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】该系列MCU定位于用于满足目前照明市场高分辨率调光控制、异常检出保护、智能化节能控制等热门需求,依靠单MCU实现低成本、高性能的绿色节能照明系统。

1、78K0/Ix2系列MCU介绍


78K0/Ix2系列MCU是瑞萨(Renesas)电子面向照明应用领域精心设计的高性能8位MCU。该系列MCU定位于用于满足目前照明市场高分辨率调光控制、异常检出保护、智能化节能控制等热门需求,依靠单MCU实现低成本、高性能的绿色节能照明系统。

78K0/Ix2系列MCU内置丰富的硬件资源,为灵活的照明电源驱动设计和调光控制提供了优秀的硬件支持。具体表现在:

a. 16 bit PWM计时器最大计数时钟频率40MHz,输出和比较器连动,进行PFC 控 制,带2路控制的PWM输出,适合驱动半桥/全桥电路,实现变频控制;

b. 内置运放、多路高速10bit A/D和比较器等模拟电路,简化了外围电路

c. 定时器能触发A/D采样,精准捕捉信号

d. 比较器/外部中断能实现硬件的禁止输出功能,反应快速,保证安全

e. 定时器遥控接口和UART功能,面向红外和无线遥控的应用,有DALI总线接口的通讯模块,适用于智能照明控制

f. 多个保护模块:窗口型看门狗、时钟监控、低压报警等,工作可靠

2、78K0/Ix2系列MCU典型应用


图2是LED驱动控制应用的参考方案,在该方案中,只需利用比较器、PWM输出连动功能,就能够独立进行3路恒流控制;通过改变内部参考电压或PWM输出设置即可实现调光;并且MCU支持各种传感器和DALI、DMX512、模拟量输入等多种通信接口,可根据外部环境选择合适的通讯控制方案,实现最佳控制。

应用于智能家居Renesas MCU智能照明平台的设计方案

图1  78K0/Ix2 LED驱动控制

下面就Flyback电路举例说明通过比较器进行恒流控制的过程。

应用于智能家居Renesas MCU智能照明平台的设计方案

图2  Flyback电路恒流控制

 对于开关电源,PWM占空比决定输出电压,如图2,电路开始工作后,LED电流经采样后加到MCU内置比较器端口,和参考值进行比较,产生中断信号,来调整PWM的占空比,其变化过程见图4,如当电流大于参考值时,降低占空比;反之,提高占空比,最终达到一个负载电流动态稳定的状态。

对于调光,78K0/Ix2系列MCU有多种方式来实现,通过改变比较器参考电压或者利用定时器TMH1和PWM输出连动功能。

 

应用于智能家居Renesas MCU智能照明平台的设计方案

图3   恒流控制原理

图4是嵌入DALI协议的智能照明平台方案,该方案利用MCU内置DALI总线接口的通讯模块,利用单个MCU完成灯具调光、组网,实现高性能的DALI绿色节能照明系统。DALI从机系统主要分为通讯模块和LED驱动控制模块两部分,外围电路设计简单。
应用于智能家居Renesas MCU智能照明平台的设计方案

图4  DALI从机系统结构

采用BOOST电源拓扑结构,输入电压经过升压后直接驱动LED灯;负载电流采样,通过嵌入算法实现恒流控制; MCU内置DALI通讯接口,通过总线和DALI 主机连接,实现和主机的相互通讯,完成上位机发出的操作控制指令;灯具温度、光照度传感器信号加到MCU端口,实现异常检测保护。

相关文章

单片机的智能照明控制系统的方案设计

Spansion智能照明单芯片LED驱动解决方案


智能家居很给力!普通灯泡轻松搞定智能照明
相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。