泰克推出首款面向MIPI M-PHY 3.1的测试解决方案

发布时间:2014-11-24 阅读量:973 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】泰克公司日前宣布,推出针对MIPI联盟新批准的MIPI M-PHY 3.1的首款物理层发射器特性检测和调试解决方案。泰克MSO/DPO70000DX示波器和P7600系列TriMode探头提供用于M-PHY测量的业内最低噪声解决方案。泰克的解决方案在满足工程师测试下一代MIPI M-PHY发射器的需求方面具有独有的优势。

中国 北京,2014年11月24日 – 全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布,推出针对MIPI联盟新批准的MIPI M-PHY 3.1的首款物理层发射器特性检测和调试解决方案。泰克的新解决方案支持MIPI M-PHY High Speed Gears 1、2 和3标准及SYS模式,并可与泰克MSO/DPO 70000DX示波器和P7600系列探头一起组成用于MIPI M-PHY测量的业内最低噪声解决方案。

MIPI M-PHY串行接口技术在下一代移动设备上得到越来越广泛的应用,用于提供高带宽、低引脚数目和非常优异的电源效率。3.1最新规范可提供更可靠的低功耗PHY,但给示波器测量和探测带来了一些重大挑战,包括最小化被测器件 (DUT) 上的共模负载以及信号保真度要求,如宽带宽、低噪声和高灵敏度。泰克的解决方案在满足工程师测试下一代MIPI M-PHY发射器的需求方面具有独有的优势。

“我们发现,高性能在移动设备设计中越来越受重视,这意味着越来越多的设计都支持MIPI M-PHY Gear 3标准,以提供MIPI M-PHY规范下的最高数据传输率”,泰克公司高性能示波器总经理Brian Reich表示,“这带来了新的信号采集挑战,这是低振幅信号和高速度相结合的结果。泰克探测解决方案在业内遥遥领先并完全满足MIPI M-PHY 3.1的要求。”

测试以高速模式运行的MIPI M-PHY发射器要求示波器和探头系统的上升时间比信号上升时间快3倍、200 mVFS灵敏度、最小加性噪声(<1或2 mVrms)以及高回损,以符合MIPI M-PHY标准规定的要求。泰克MSO/DPO 70000DX示波器和P7600系列TriMode探头是市场上满足这些要求的唯一测量系统,同时还以低噪声和高灵敏度提供HS测量需要的便利和一致的总线端接。最接近的替代方案的灵敏度比泰克差10倍(泰克:35 mVfs,其他厂商:360mVfs),并且信号噪声增加4倍以上(泰克:<1mVrms,其他厂商:4 mVrms)。

支持更高的速度

展望未来,MIPI联盟正在制定将会增加数据传输率的下一代M-PHY HS Gear 4标准,这将对测量方法和均衡技术有了新的需求。对器件误码率 (BER) 的特性检测要求区分信号抖动和噪声的影响。在接收器方面,眼图会由于信号衰减完全闭合并需要均衡。泰克的分析解决方案、DPOJET和SDLA(串行数据链路分析)在满足这些需求方面具有极大的优势,可提供使用全轮廓显示的抖动和噪声分析,以及针对HS Gear 4标准的接收器均衡。

对于调试和分析,泰克M-PHYTX测试解决方案、泰克视觉触发 、DPOJET抖动及定时分析使工程师能够在器件特性检测期间快速而自信地识别与调试。对于MIPI M-PHY接收器测试,泰克同时提供BERT和节省成本的任意波形发生器 (AWG) 解决方案。而其他厂商的产品仅限于基于BERT的选项。

此外,泰克与其解决方案合作伙伴Prodigy还提供针对SSIC(应用处理器与接口 [如调制解调器、辅助芯片和无线LAN] 之间的总线接口)的协议解码解决方案。另外,泰克还提供针对MIPI M-PHY、MIPI DigiRF℠ v4、MIPI UniPro℠ 和 MIPI LLI协议的全协议解码和分析解决方案。

供应信息

支持MIPI M-PHY 3.1的解决方案现已全球供应。

关于泰克公司

60多年以来,工程师们不断向泰克寻求测试,测量和监测解决方案以应对设计挑战,提高生产效率,大幅缩短产品上市时间。泰克公司是一家领先的测试仪器提供商,为专注于电子设计、制造及先进技术开发的工程师提供支持。泰克公司的总部设在美国俄勒冈州毕佛顿,为全球范围内的客户提供备受赞誉的服务和支持。

相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。