发布时间:2014-11-24 阅读量:665 来源: 我爱方案网 作者:
2014年11月24日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,祝贺其赞助的REBELLION RACING车队在11月15日国际汽联世界耐力锦标赛(WEC)巴林站中包揽LMP1-L组冠亚军,这也是瑞士车队在七场比赛中第七次获得LMP1-L组的优胜。除了赛场内的激烈对决,赛场外看点也颇多,F1名将阿隆索现身围场为好友韦伯打气助威,并透露出自己在结束F1生涯后想要参加勒芒耐力赛的愿望,这让观众对之后的WEC有了更多期许。
WEC世锦赛中国站结束两周不到,各参赛车队们云集巴林,在位于巴林沙漠的萨基尔国际赛道进行了本赛季最酣畅淋漓的一战。正赛于当地时间下午最热的3点钟开始,麦纳麦的气温为27.3摄氏度,而风沙弥漫下的萨基尔赛道温度更是达到34.8摄氏度。另外三分之二的比赛时段在夜间进行,气温、能见度都有不同程度的下降,对车手的考验可见一斑。好在REBELLION RACING延续了在富士站和上海站的良好竞技状态,拔得同组头筹,这也确保了车队第二名的位置。现在他们积极筹备着月底在圣保罗举行的2014WEC的收官之战,期待再创佳绩。
“很高兴看到我们的两辆赛车比较顺利的完成了本次6个小时耐力赛。”睿柏林车队经理巴特·海登说道:“这是一个愉快的周末,我们的状态在不断的提升,能看出我们对赛车的改进效果十分明显,我们在赛道上也在不断缩小与混合动力汽车厂商的差距。”
Mouser亚洲区市场及业务拓展总监田吉平说道:“作为当今世界上速度最快的闭轮式场地赛事,WEC一直以来都是新技术的试验田。与重心更偏向于商业运作的F1赛事不同,很多新技术都是在勒芒的耐力赛场经过验证、获得成功后继而出现在了量产车之上,耐力赛事已成为各个厂家展示最新技术和考验车辆性能的舞台,某种程度可以说,勒芒赛场就像一场生动的新技术发布会。比如已经基本锁定LMP1-H组冠军的丰田车队,今年能取得如此耀眼的成绩,新型混合动力赛车TS040 Hybrid功不可没,而这就是科技的力量。”
“Mouser赞助REBELLION RACING车队不单单是因为血液中流动着对速度的无限向往,更重要的是车手那种拼搏不服输、坚持到底的精神。”田总监补充道:“比赛中有很多意外状况发生,比如比赛中REBELLION车队的12号赛车由于发电机皮带的故障在比赛即将结束的时候却丧失了原本的大好局面。然而比赛就是如此,这如同设计工程师们的工作,在失败和成功中努力为世界带来最具想象力的产品。这是Mouser最赞赏的态度和最钦佩的人群,所以Mouser也极力为设计工程师们营造方便、快捷的采购体验:灵活的支付宝、银联支付,一个元件也可以出货。来自顶级厂商如同赛车零件般精密度的元器件是产品成功的坚实后盾,设计工程师们可以依赖Mouser,如同赛车依赖维修站,那是可以暂时停靠却又加速出发的港湾。”
Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力,通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们通过全球20个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。Mouser网站每日更新,用户可以查找超过1000万种产品,并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.com拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽是TTI的子公司,是沃伦巴菲特的伯克希尔哈撒韦的企业家族中的一员。Mouser是一流的授权半导体和电子元件分销商,专门致力于以最快的方式向电子设计工程师和采购推广新产品和新技术。Mouser.com网站有来自超过500家生产商的400多万种产品。每年出版多语言版本产品目录为设计者提供现有最新的元件数据,以用于下一代的产品设计。贸泽位于美国德州达拉斯南部,拥有最先进技术的49万2千平方英尺仓库向全球170个国家,超过40万家客户出货。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。