【导读】今年10月底，OPPO R5震撼来袭，这款产品刷新手机圈超薄记录，带我们进入4mm时代。OPPO R5机身厚度仅为4.85mm，金属中框的加入使其强度得到提升，不用担心弯曲问题。此外，该机作为前代产品OPPO R3的升级机型，不但硬件配置全面提升，而且在拍照方面也有不错表现。下面我们对OPPO R5进行拆解，看看4.85mm厚度如何炼成。
OPPO R5采用了一块5.2英寸的1080p的AMOLED屏幕，设计上采用纯手工打磨的微弧中框，搭载1.5GHz八核处理器（高通骁龙615），2GB内 存，提供500万+1300万像素的摄像头组合，运行基于Android 4.4.4的Color OS 2.0。此外R5售价为2999元，将同天猫京东合作发售。
OPPO R5后面采用三段式设计，这样的设计在不少超薄手机上也有应用，要拆开R5首先要拆开上下两片塑料片。
OPPO R5下面的塑料片的缝隙非常小，考虑都机身厚度只有4.85mm，所以这片塑料片不可能使用卡扣结构，应该是使用双面胶粘合。
OPPO R5上部的塑料片包含有摄像头和补光灯部分，同样是使用双面胶粘合。
由于胶片和外壳之间的缝隙非常小，在使用电吹风加热完后只能使用刀片把这块塑料片挑开。
挑开塑料片后就可以使用工具让塑料片和机身分离。
打开塑料片后可以看到背面有黑色的双面胶，可以看到固定金属后盖的螺丝。
上部的塑料片同相同的方法打开，这里主要是手机的2个摄像头和手机的听筒，由于OPPO R5机身太薄，手机没有外放喇叭和音腔，所以外放喇叭使用手机的听筒代替。
分离出来的两片塑料片
将上下两片塑料片分离后就可以拆除中间的金属后盖。
OPPO R5的金属后盖采用螺丝固定，拆开上下几颗螺丝就可以将后盖拆开。
拆开螺丝后就可以完全打开OPPO R5的后盖。
OPPO R5的电池和PCB都覆盖有一大块石墨散热膜，这个散热膜可以帮助手机的电池和主板散热。
在OPPO R5的边框位置有几颗螺丝用来将手机的天线连接到手机的边框上。
我们继续向下拆下去，分离手机下部的保护罩。
下部的保护罩下面主要是USB口，SIM卡插槽和振动电机。
上部的保护罩分离后可以看到手机的听筒。
拆除保护罩后可以已经可以看到手机的前面板的听筒开孔位置。
两片完全分离出来的保护罩。
OPPO R5使用1300万像素主摄像头和500万像素前置摄像头。
在OPPO R5的PCB上一些连接排线的接头位置都会有屏蔽罩保护，防止接头松脱。
电池接口和手机按键接口位置
手机屏线位置同样有屏蔽罩保护
OPPO R5的屏线接口位置
拆到这里可以将OPPO R5的PCB取出，取出PCB后可以看到手机的中框，OPPO R5的中框不仅用来固定手机还有起到散热的作用。
可以看到在OPPO R5的手机中框上对应手机CPU和电源管理器位置有导热硅脂，这样可以将手机元件的热量迅速带到手机中框上。
OPPO R5采用C型的PCB，PCB上部主要是手机的芯片，下部主要是手机连接器。
PCB的背面基本上没有元件，这样单面设计可以最大程度降低手机PCB的厚度。
拆开OPPO R5的屏蔽罩可以看到里面也有导热硅脂，芯片的正反两面都有导热硅脂，让芯片的热量迅速带到手机的机身上。
OPPO R5使用高通msm8939处理器，就是高通骁龙615，这颗cpu拥有8个A53核心，支持64位技术，核心频率为1.7GHz。
OPPO R5采用SKhynix的RAM+NADA Flash芯片，内面有2GB的DR3内存和16GB的Flash。
高通MSM8916是一颗电源管理芯片，负责CPU的供电管理。
高通WCD9306是一颗音频处理芯片，虽然并不是什么发烧的音频芯片，但能提供不错的音频处理效果。
PIC16F1508是一颗8位的微控制器，可编程，具体用途不清楚，可能是相机的独立ISP。
通过对OPPO R5的拆解可以了解到这台4.85mm厚度的手机在设计和制造上下了不少的功夫，单面PCB设计，让PCB布线难度增加不少，但可以大大降低PCB的厚度，另外OPPO R5在散热方面也做得很出色，全方位的芯片和电池散热，让有限的机身厚度下带来出色的散热效果。
