发布时间：2014-12-2 阅读量：706 来源: 我爱方案网 作者:
今年年初, 中国首个汽车半导体设计合资公司—大唐恩智浦半导体有限公司落户如东经济开发区，公司业务定位于新能源汽车、混合动力汽车电源管理和驱动，以及新能源相关的集成电路设计领域，致力于成为全球领先的汽车电源管理及驱动半导体公司。
如东县县长潘建华指出：“如东现代化工业发展正处于关键阶段,我们将紧密结合自身实际,在工业信息化发展的大潮中, 放眼全国新兴产业的发展, 通过与全球领先的半导体企业恩智浦半导体公司在安全互联领域合作, 为工业智能化的发展做贡献。”
恩智浦半导体资深副总裁兼中国区总裁郑力表示:“作为推进《中德合作行动纲要》中关于中德 ‘工业4.0’合作的具体举措, 恩智浦半导体正在积极参与组织中德重点工业企业在工业智能化, 安全化领域的合作, 我们乐见如东在此进程中发挥示范作用。恩智浦秉承对于中国市场长期耕耘的承诺,将持续积极推动与本地产业界的友好交流与合作,助力中国产业实现‘智能生活、安全连接’。”
大唐电信董事长曹斌先生感谢如东县政府对于大唐恩智浦半导体公司的大力支持,他进一步表示:“大唐电信与恩智浦的强强联手,期望在不远的将来,可以在物联网以及智能交通等领域共同开展更多的合作, 助力本地IC产业实现向高端技术布局和发展的目标。”
恩智浦半导体大中华区市场部高级业务拓展经理冷剑青博士向如东县相关部门负责人介绍了工业4.0的发展动向和恩智浦半导体在工业4.0领域的布局, 并着重讲解了恩智浦在工业自动化控制和工业信息化方面的最新解决方案。
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 致力于为智能世界提供安全互联的解决方案。基于高性能混合信号的专业性，恩智浦在汽车、智能识别和移动行业，以及无线基础设施、照明、医疗、工业、个人消费电子和计算等应用领域不断创新。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构，2013年公司营业额达到48.2亿美元。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
