发布时间:2014-12-3 阅读量:941 来源: 我爱方案网 作者:
TI 全国大学教育者年会是一个教育者针对模拟及嵌入式技术教育方面进行技术交流和分享的平台,来自不同学校的名师们相互分享成功教学经验,共同探讨中国电子工程专业未来的教学改革趋势。本次会议更为全国电子工程教育者带来了业界最先进的半导体技术,为其在课程革新,科技研发方面提供全面的技术支持。除此之外,更有一系列的现场演示环节及答疑等互动活动。
与会教师分享了与TI多年来在产学研结合以及电子人才培养方面的合作成果。在主题报告中,多名教授提到:“TI大学计划支持了中国高校及老师的教育教学改革,成功实现了TI在中国大学的MCU三年加速计划,并助力高校多个热门学科的课程建设和改革;其连续7年在全国范围内举办和赞助各类TI杯电子设计竞赛,更是大幅度提高了学生的动手能力;每年开展的15城市巡回培训活动以及各类教育者会议 ,成功建设了教育者交流和分享的平台,让有价值的教学经验可以获得推广,直接推动了校企合作,实现三方共赢,提升了国内的相关领域在国际的竞争力。”‘
TI中国大学计划总监沈洁女士也对TI 2014年大学计划进行总结,她提到:“TI的大学计划把产学研相结合,努力缩短商业发展与教学科研之间的差距,通过将实践应用的科学技术整合到高校课程中,使教育工作者有机会应用TI的工具、产品和解决方案,为高校学生提供了更有启发和价值的课程,让学生获得了更接近现实需要的课程,帮助其成为更具创造性的工程师和创新者。未来,TI将在大学计划中持续投入,在无线互联网、模拟技术、以及电源课程方面持续推动和投入,并将发掘包括汽车电子、工业应用和通信在内的更多实验室,与产业界建立更加紧密的联系。”
在TI的全球战略中,大学计划是极为重要的组成部分。多年来,TI不遗余力地在全球范围內推行‘大学计划’,通过面向大学这个科技摇篮,采取多种手段与措施,培养出了大批掌握世界先进技术的高级专业人才。TI中国大学计划于1996年正式启动,由模拟技术(Analog)大学计划、单片机(MCU)大学计划以及数字信号处理(DSP)大学计划三部分组成。至今,TI已与教育部签署了两个十年计划,在中国600多所大学建立了超过1500多个模拟实验室、微控制实验室、数字信号处理实验室、学生创新实验室以及物联网、汽车电子、数字电源、太阳能等应用实验室, 每年有超过45,000 名学生在TI联合实验室训练,超过13万名学生得到TI各项技术培训,还有数万名学生参与TI主办的各种大学生设计竞赛。
TI致力于通过创新来实现更美好的世界,从研发领先的技术,实践负责任的制造,创新作为TI的立业之本一直贯穿始终。近些年来,TI在大学领域投入了大量的资金和人力,希望借此能够为下一代的创新者——大学生群体提供更多的机会,帮助他们更快的在相关领域通过实践获得启发,拓展视野,并举办众多的比赛,以期提供更多交流和学习的平台,给了大学生丰富的实践机会的同时对电子科学实践领域产学研相结合有着积极的影响。
关于德州仪器公司
德州仪器 (TI) 是一家全球性半导体设计制造公司,始终致力于模拟 IC 及嵌入式处理器开发。TI 拥有全球顶尖人才,锐意创新,塑造技术行业未来。今天,TI 正携手超过 10 万家客户打造更美好未来。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。