发布时间：2014-12-4 阅读量：808 来源: 我爱方案网 作者:
在全球数字化转型加速推进的关键时期，微波射频技术作为通信、航空航天、国防等前沿领域的核心引擎，正驱动着前所未有的创新浪潮。成都，作为中国西部电子信息产业重镇，依托雄厚的科研实力、完善的产业链和丰富的人才资源，在微波射频领域展现出蓬勃活力和巨大潜能。值此发展良机，备受业界期待的 “2025中国西部微波射频技术研讨会暨第三十届国际电子测试测量研讨会” 将于2025年盛夏在蓉城盛大启幕！本次大会旨在汇聚行业智慧，共探技术前沿，为加速产业发展注入强劲动力。
科技巨头微软在自研AI芯片领域遭遇严重挫折。据最新内部报告显示，其首款自主研发的人工智能芯片（代号Braga）推出时间将推迟至少六个月，量产计划被推迟至2025年，最终上市预计拖到2026年。更严峻的是，即便届时推出，其性能也将显著落后于英伟达当前已上市的Blackwell架构旗舰芯片。
在2025中国国际金融展上，新华三集团正式推出业界首款通过工信部进网认证的800G国产化智算交换机H3C S9825-8C-G。该产品搭载自主研发的25.6T高速芯片，国产化率达95%以上，专为破解新一代智算中心的高带宽、低时延网络瓶颈而设计，标志着我国在高端网络设备领域实现关键突破。
根据UBI Research 6月27日发布的最新报告，京东方已建成26条专供苹果的OLED模块产线，其中11条实现大规模量产。其B11核心产线若专注iPhone面板生产，按90%开工率和85%良率测算，年产能可达1亿片，标志着中国面板巨头产能建设进入新阶段。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
