发布时间:2014-12-5 阅读量:1996 来源: 我爱方案网 作者:
采用64位Intel Atom Z3560四核处理器的华硕MeMO Pad 8,配备了2G内存,在性能上自然十分强大;其搭载的8英寸IPS屏分辨率达到了1920x1200,并采用全贴合技术,在显示效果上遥遥领先其他平板。硬件配备的确过硬,那么外观呢?
粉色MeMO Pad 8机身正面照
华硕MeMO Pad 8机身背面照
华硕MeMO Pad 8整体的造型很抢眼,尤其是边角的流线型设计,让人拿在手里十分舒服。平板屏幕采用了第三代大猩猩屏,在坚硬度和抗划伤性方面都有了明显地提升。机身整体感觉很轻很薄,具体有多轻薄呢?让我们用事实说话。
实测厚度为7.44mm,重量仅为294g
在实际测量中,MeMO Pad 8厚度仅为7.44mm,重量更是达到了294g,这个数据在平板领域算是很轻薄了。而苹果iPad mini 3厚度为7.5mm,重量为331g,iPad Air 2厚度为6.1mm,重量为437g,可见,虽然厚度并没有薄于iPad Air 2,但是在重量上确实比两款苹果新品轻了不少。
外表看起来轻薄、漂亮,而内部构造呢?会是表里如一的精致么?请接着往下看。
·背壳采用卡扣式
华硕MeMO Pad 8背壳采用塑料材质,与主框架以卡扣形式连接,因此只需用撬棒撬开即可分离。分离过程中撬棒切不可过于深入,以免划伤内部排线。在边角处也要慢慢地撬,因为受力问题,用力过大会造成背壳崩裂。
轻轻撬开平板后壳
·看内部全貌
待完全撬开背壳就可将其分离了,整个过程很简单也很轻松,这也是为什么我们十分喜欢拆解采用卡扣式平板的原因。掀起平板,我们就可以看到MeMO Pad 8内部全貌了。
华硕MeMO Pad 8内部全貌(左侧为背壳,右侧为机身主体)
在左侧的背壳上我们看到,对应主板的地方有一个铜质贴片,目的在于散热;对应电池的地方是一块黑色的胶布,其作用是为电池提供缓冲、保护的作用。
再来看右侧的机身主体。与我们之前拆过的平板不同,华硕MeMO Pad 8在电池上方有两条横跨的宽排线,左侧稍细的为屏幕与主板的连接线,右侧稍粗的为主板与机身底部PCB板的数据传输线。
·分离双排线
两排线分别与主板相连,为传输数据提供通道。这两条排线为FPC排线,其与接口间采用开关式咬合相连。
分离FPC排线
只需将接口的开关向上搬起,排线即可抽出来。这种设计既方便插拔,又能够紧紧地固定住排线。
·WiFi天线位于背壳一角
WiFi天线触点
华硕MeMO Pad 8的WiFi天线并没有拉出一根长长的电线,而是固定在靠近主板一端的机身上。这一设计既节省了空间,又令信号传输到主板的距离大大缩短,提高了效率。
拆除了外部的连线,下面就可以拆解电池了。
·拆下拥有九颗螺丝固定的电池
不得不说,华硕的做工的确很精致也很细心,单从电池就能看出来。MeMO Pad 8电池用九颗螺丝固定在防滚架上,保证了很好的稳定性,而且电池上还采用了“3M”的胶条固封,已达到品质上的保证。
拧下9颗螺丝,即可拆下电池
3.8V、3948mAh、15.2Wh电量的电池
由3M胶条固封的电池背面
华硕MeMO Pad 8电池电量为3.7V、3948mAh、15.2Wh,电量其实不算大,但从做工上看的确十分精致。四四方方的电池被胶条固封在一个金属架中,以确保其绝对的安全。接下来实测下电池的厚度和重量。
电池厚度为2.76mm,重量为70g
实测结果,华硕平板电池的厚度为2.76mm,重量仅为70g。在整机的重量中,电池“贡献”的数据功不可没,电池的轻重决定着机子的轻重,但重量轻了电量自然就会受到影响,重量和电量之间的权衡的确很难。
·分离双扬声器
华硕MeMO Pad 8采用了双扬声器,分别位于机身的顶部和底部。
上方为机身底部扬声器,下方为机身顶部扬声器
华硕扬声器的做工十分精细,电线也很短,并没有占用更多的空间。而且在拆解时发现,并不像其他平板那样单纯将扬声器卡在某个卡槽里,华硕在这基础上还用螺丝给予固定,很好地保证了稳固性。
小零件都分离后,接下来就到了最重要的一步:拆解主板并解析芯片。请继续往下看。
华硕MeMO Pad 8共有两块主板,一块主要为桥接作用的小主板,另一块就是搭载了各个核心芯片的大主板。下面,我们分别拆解,分别介绍。
·拆解底部小主板
机身底部的小主板共有五颗螺丝固定,拧下螺丝、拔下上面的排线即可分离。
拧下螺丝即可卸下小主板
小主板正面(左)与背面(右)图
在主板上有三个排线接口,分别是连接大主板的一个接口和连接屏幕背面主板的两个接口,此外该主板上还固定了Micro USB接口模块。由此可见,华硕设计该主板目的在于将机身底部的所有模块集成到一起,放在一个PCB板上,不但美观还很牢固。
·拆解顶部大主板
位于机身顶部的主板即是搭载了核心芯片的大主板,卸下固定的三颗螺丝即可取下。主板上几乎被金属屏蔽罩全部覆盖,而且在屏蔽罩上还有一块铜质的金属片,其作用在于最大限度的为芯片提供散热,以保证平板的正常运行。
在主板的上端是双摄像头和耳机接口模块。如此多的模块放到一个主板上,不得不说华硕在主板集成度方面的造诣的确很深。
大主板顶端的摄像头和接口模块
紧贴芯片的铜质薄片
拆掉金属屏蔽罩的主板正面与背面图
从卸掉金属屏蔽罩的主板图看,上面分布着密密麻麻的芯片,可见其集成度之高;主板背面印有华硕“ASUS”的LOGO,这是众多电脑DIY爱好者在电脑主板上常见的标志,而本次应用到平板中,华硕也不负众望地为平板带来了好品质。
·前置、后置摄像头
120万像素前置摄像头与500万像素后置摄像头
华硕MeMO Pad 8搭载了前置120万像素摄像头和500万像素后置摄像头。后置摄像头是用螺丝固定到主板上,前置摄像头则是直接粘在主板上,而且我们还发现了前置摄像头的胶质保护套。看来华硕对细节的把控十分到位。
·主板实测重量
实测重20g主板
实测华硕MeMO Pad 8主板重量为20g,而且体积较小,在众多平板中算是轻巧型的。上面集成了许多小芯片,而且我们还发现了两个空白区域,这是留给“谁”的呢?主板上的芯片又都有何作用?下一页,“拆机堂”将继续为大家解读。
·主板整体解析
华硕MeMO Pad 8的主板可以分为三个区域,分别是芯片区、预留芯片区和排线接口区。
华硕MeMO Pad 8主板一览
黑色框内为芯片区,CPU、内存等一些核心芯片都在其中,下文我们也会详细介绍。
红色框内为连接音量键与电源键排线的接口;蓝色框内为前文中我们看到的,那两根平行排线中较细排线的连接口,粉色框内的则是较粗排线的连接口;位于主板右下角浅绿色框内的是与电源线相连的接口,直接为主板供电。
浅蓝色框内为芯片预留区,那么华硕MeMO Pad 8具体留给“谁”?据了解,华硕MeMO Pad 8还将有3G和4G版推出,笔者猜测,这些空缺的区域是留给3G或4G模块和其配套芯片的地方。但也许升级不只如此,这让我们期待不已。
·芯片详细解析
华硕MeMO Pad 8搭载的是Intel Z3560处理器,但一眼看上去似乎并没有找到CPU芯片,那么它“藏”在哪里了呢?
芯片标注图
图解芯片:
■ 我们看到,红色框内为三星的一款编号为“K3QF2F200M-FGCE”的芯片,位于主板芯片区的核心位置,从周围的线路板看,它应该是一个“CPU的角色”,但我们并没有看到Intel字样,而是三星的标志。
这是为什么呢?难道真的没有CPU么?其实不然,该款三星芯片采用了POP叠层封装技术,将内存和CPU以及一些小的模块叠层装配,“压缩”到了一个小芯片中,这样做的好处不但缩短了CPU和内存的传输距离,减小了CPU的等待时间,提高了反应速度,同时生产成本也得以更有效的控制。
iPhone6的A8处理器也同样使用了叠层封装技术。因此可以断定,MeMO Pad 8中Intel Z3560处理器就在其中,同时还有2G的内存颗粒也被封装在里面。
■ 蓝框内为Intel公司生产的基带芯片,代码为“PMB6830”。基带芯片主要负责通讯时的解码工作,也就是说,有了它,我们的平板才能称得上是通话平板。
Intel PMB6830基带芯片特写
■ 黄色框内为海力士的16G闪存芯片,华硕MeMO Pad 8目前只有16G版本,虽然有些小,但华硕也采取了相应的措施:终身免费5GB华硕Webstorage网络存储空间。不过,我们还是期待在3G/4G的MeMO Pad 8推出之际,能够提高储存空间。
□ 白色框内为Realtek瑞昱声卡驱动芯片,代号为“ALC5648”。有了瑞昱的保障,华硕的音质肯定更为出色。
■ 浅绿色框内是博通Broadcom的无线驱动芯片,代号为“BCM4339XKUB6”。该款产品还获得了2013年最佳产品奖。作为博通第二代5G WiFi组合芯片,它以433Mbps的无线局域网PHY(物理层)传输率力压群雄。
■ 粉色框内为硅谷数模SlimPort代号为“ANX7814”的芯片,它使用了目前最新的SlimPort技术,可以使平板电脑向大屏幕发送高清2D与3D视频和音频,且不会牺牲移动设备的电池寿命。
■ 浅蓝色框内为标有“1211A1 C6YG”字样的芯片,为USB 2.0控制器芯片。
·拆解全贴合技术屏幕
拆解到了最后一步,也是最难的一步:拆解华硕MeMO Pad 8全贴合技术屏。“拆机堂”在之前直播拆解iPad Air 2时,就遇到了同样棘手的问题。iPad Air 2屏幕同样采用全贴合技术,当时我们用热风枪足足烤了一个小时才将屏幕分离,本次的MeMO Pad 8也要用同样的方法了。
用吸盘与撬棒共同拆解屏幕
全贴合技术屏十分的脆弱,它是将前面板、触摸屏与液晶屏三者贴合到一起的,所以只是薄薄的一层,只要用力稍微有些偏差,屏幕就会碎掉,因此不建议大家自行拆解全贴合技术屏幕。
屏幕分离后,我们看到了一块十分轻薄的屏幕,和iPad Air 2的相当,让我们来实际测量下吧。
全贴合技术屏幕厚度仅为2.5mm
全贴合技术屏幕重量仅为112g
根据实际测量得出,华硕MeMO Pad 8全贴合技术屏的厚度仅为2.5mm,重约112g。如此的轻薄,让我们不得不赞叹全贴合技术的魅力。全贴合技术屏不但可以大大减少体积,还对显示效果有极大的提升,减少了眩光与折射,提升了屏幕清晰度。在未来,全贴合技术必然会是屏幕发展的一个大趋势。
·屏幕背部“主板区”
再来看屏幕的背面,屏幕的PCB板就贴在上面。该PCB板不同于主板,它并不具备控制的功能,而单纯的只作为桥接和集成之用。它将屏幕显示屏排线和触摸屏排线进行了集成,并传输给主板;同样它也用作屏幕的供电平台。
屏幕的PCB板贴合于其背部
·全家福
屏幕分离完毕,华硕MeMO Pad 8的所有零部件就全部拆解完毕了。最后上一张“全家福”,一起来欣赏一下华硕那“坚若磐石”的品质吧。
华硕MeMO Pad 8拆解全家福
在“全家福”中,我们看到了几个比较出彩的地方:一个是十分小巧的华硕主板,上面密布芯片,集成度十分高;另一个是正方形的电池,造型独特,并且由九颗螺丝固定,完全保证了其安全性;还有一个是两条印有华硕“ASUS”LOGO的棕色排线,整体显得十分专业。
·总结
文章的最后,我们来梳理下华硕MeMO Pad 8的主要拆解步骤及核心看点。
由于背壳采用卡扣式设计,因此拆解起来十分简便;拆下背壳后,分离内部各个排线,然后再将电池拆下;接着拆解机身顶端和底部的两个主板,并分离上面的金属屏蔽罩;最后再轻轻地拆解采用全贴合技术的屏幕,这也是本次拆解的最难之处,所以切记一定要慢。
总体来说,拆机过程较为简单,但亮点颇多:
·双排线设计,霸气且实用;
·正方形电池,造型独特;
·华硕自家主板,集成度极高;
·内核芯片采用叠层封装技术,省空间、效率高;
·全贴合技术屏幕仅有2.5mm,做工精湛。
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