发布时间：2014-12-7 阅读量：933 来源: 我爱方案网 作者:
科技巨头微软在自研AI芯片领域遭遇严重挫折。据最新内部报告显示，其首款自主研发的人工智能芯片（代号Braga）推出时间将推迟至少六个月，量产计划被推迟至2025年，最终上市预计拖到2026年。更严峻的是，即便届时推出，其性能也将显著落后于英伟达当前已上市的Blackwell架构旗舰芯片。
在2025中国国际金融展上，新华三集团正式推出业界首款通过工信部进网认证的800G国产化智算交换机H3C S9825-8C-G。该产品搭载自主研发的25.6T高速芯片，国产化率达95%以上，专为破解新一代智算中心的高带宽、低时延网络瓶颈而设计，标志着我国在高端网络设备领域实现关键突破。
根据UBI Research 6月27日发布的最新报告，京东方已建成26条专供苹果的OLED模块产线，其中11条实现大规模量产。其B11核心产线若专注iPhone面板生产，按90%开工率和85%良率测算，年产能可达1亿片，标志着中国面板巨头产能建设进入新阶段。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
