发布时间:2014-12-16 阅读量:1754 来源: 我爱方案网 作者:
从2012年开始到现在,CREE陆续推出9.5W、13.5W和最近发布的11W、6W低成本系列的产品,CREE总共推出了15个不同规格的球泡灯。
在CREE球泡灯家族中,最近发布的低成本系列产品倍受关注。关注点为:整个球泡灯的设计中没有普通LED灯泡的散热器,也不同于其他CREE产品采用玻璃泡。该产品采用塑胶泡壳,在泡壳的顶端和尾端有通孔,让空气形成对流来进行散热。灯泡中没有使用铝基板,而是采用双面FR-4板材形成十字形交叉排布,每个面上焊接一颗CREE自己生产的LED。电源也是放置在塑胶壳内和E27灯头内。
这款灯泡内部所采用的灯珠为XB-E High Voltage,这和之前发布的9.5W、13.5W所用光源为同一系列。从产品路线上来看,CREE的球泡灯散热平台通用,光源平台通用。基于同样的散热平台CREE还发布了BR灯泡和PAR灯,基于平台化的开发思路是CREE的强项。从SIC平台开发出几款芯片平台,利用芯片的各种排布开发出各类光源平台,再利用光源平台开发出球泡灯系列。这方面CREE做的很成功,国内公司很少有企业能做到如此平台化,系列化,扩展的开发路线。
看到这样一颗小灯泡,让我想起了PHILIPS 之前发布的扁平形的灯泡,这两种设计有异曲同工之妙啊!这样一颗小灯泡,它的光电参数如何?
当拿到实物后,详细进行拆解。发现的第一个值得我们学习的地方:整个灯泡组装过程中不需要使用烙铁,不需要使用螺丝刀!
一、PCB:
PCB为双面板,PCB线路精度很高,过孔位置设计很细致并通过上下插装的方式来进行组装。由于考虑到PCB表面对光的吸收,其PCB上采用的油墨为高反射率的油墨。
二、连接方式:
所有线路连接点都有弹片和触点。包含PCB之间的接触和PCB和灯头的接触。
底部PCB上的两个弹片一个是接触灯头中间点,一个是接触旁边螺旋边金属区域的。
三、电源:
电源是集成在其中一块焊接有灯珠的PCB上,免除了电源和灯板PCB的连接。
四、灯珠:
使用8颗CREE自己生产的大角度、高电压的LED灯珠。
之前网络上有报道说,CREE和隆达合作后其球泡灯的市场可能会带动隆达的生意。这样看来在球泡灯上目前使用的都是CREE的自己灯珠,和隆达没有多大关系。
五、成本:
从电源的各元器件上看,该有的认证和安全要求都具备,元器件的价格应该不菲,再加上灯珠的成本,其总成本应该不低。为什么能卖这么低的价格?这个问题值得我们深思。
不怕神一样对手!现在对于中国的LED照明企业而言,在照明领域里有传统的Philips、Osram这样的百年企业。还有像CREE进入这个行业就做到高水平,再进行垂直整合的企业。我们的LED照明企业还在依靠更低的人工成本、更低价的器件来进行突破吗?
看到CREE的球泡灯,我是有点悲观,未来的光源市场中国企业可能越来越失去了竞争力,只能赚点加工费了。就算是某些知名企业,出口额那么高,有几个产品是自己的品牌呢?技术提升和产业改型国家号召了很多年了,可是看到一个新兴的行业又这样走了传统道路,这是宿命吗?希望同业者加油,共勉!
2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。
2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。
2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。
2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。
2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"