发布时间：2014-12-24 阅读量：941 来源: 我爱方案网 作者:
2025年5月12日，全球领先的电子元器件分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布推出ams OSRAM研发的Mira016 CMOS图像传感器。该传感器专为工业自动化、机器人及机器视觉系统设计，具备增强型近红外（NIR）光谱响应能力，可在全局快门模式下实现0.16MP分辨率的高效成像。其核心优势在于采用2.79µm像素尺寸的背照式（BSI）技术架构，显著提升了可见光与近红外波段的灵敏度，同时通过1.8mm²的微型化封装实现紧凑空间部署。
在全球半导体行业面临技术迭代与市场需求分化的关键节点，联发科（MediaTek）于2025年5月公布的财报数据成为市场焦点。尽管面临宏观经济波动和行业竞争加剧的双重压力，联发科仍以全年营收同比增长15.15%、单月营收创历史同期新高的成绩，展现了其在中低端市场的韧性及AI领域的战略潜力。本文将从财务表现、技术布局与行业挑战三个维度，剖析联发科的转型逻辑与未来前景。
在全球能源转型加速的背景下，SMA Solar Technology AG推出的模块化平台"Sunny Central FLEX"标志着光伏与储能系统技术的重大突破。该平台通过集成罗姆半导体（ROHM）最新量产的2kV碳化硅（SiC）MOSFET以及赛米控丹佛斯（Semikron Danfoss）的SEMITRANS® 20功率模块，实现了从直流到交流的高效能量转换。这一技术组合不仅将系统电压提升至1500V DC链路，还通过碳化硅材料的宽禁带特性显著降低了开关损耗，使整体转换效率达到行业领先水平。
碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，因其耐高压、高温和高频特性，被广泛应用于新能源汽车、工业电力、光伏储能等领域。尽管2024年全球导电型（N-type）SiC衬底市场营收同比下滑9%至10.4亿美元，但长期增长潜力仍被业界看好，技术创新与产业整合将成为未来十年的核心议题。
2025年5月12日，全球光电技术领军企业艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）在中国上海正式发布第四代半导体激光解决方案——PLT5 488HB_EP型蓝绿光激光二极管。这款针对生命科学领域深度研发的高性能器件，在488nm关键波长实现300mW突破性输出功率，标志着医用激光技术进入新纪元。据研发团队透露，该产品通过量子阱结构优化和热管理技术创新，将光子转化效率提升至行业顶尖水平，为精准医疗设备的小型化革命提供核心支撑。
