更人性化车窗：飞思卡尔防夹车窗升降设计方案

发布时间：2015-01-15 阅读量：1142 来源: 我爱方案网作者:

【导读】车窗升降早已实现自动化操作，但是在自动化的同时如何更人性化呢？比如防夹功能就能令车主更放心地启动车窗升降，不用担心车窗升降会夹到异物。飞思卡尔与同济大学联合推出采用 MagniV S12VR MCU的面向汽车车窗玻璃升降系统的参考设计。

“好消息！2015年新年来临之际，我爱方案网准备了ST开发板、庆科WIFI模块开发套件以及智能硬件研发必备的精密样片，只需填写个人信息与开发计划即有机会获得。更多详情>>>>”

1.概述

这款参考设计利用了MagniV S12VR MCU独特的功能，旨在缩短产品上市时间。除了帮助减少不必要的外部元件，该参考设计还降低了总物料成本（BOM），提高了系统的质量，并通过采用更小的PCB节省了汽车应用的空间。

2.参考设计特性

1）车窗手动/自动上升/下降，通过停止功能自动上升/下降

2）手动/自动模式防夹，防夹区域和力度可调节。

3）防夹区域外的卡壳检测，电机过载保护

4）车窗接近顶部/底部时软停止

5）故障诊断，指示低电压、过电压/过电流/高温等。

6）低功耗模式（利用S12VR低功耗模式），以降低功耗

7）自学习，通过更新存储在EEPROM中的车窗/电机参数进行校准

8）使用霍尔传感器以及电流检测通过算法来判断防夹

9）易于控制的图形用户界面（GUI），可设置参数，获取状态信息

10）车窗玻璃升降器可以由多个LIN从节点或LIN主节点控制（通过GUI）

防夹升降车窗参考平台框图

3.支持器件

S12VR：面向继电器驱动的电机应用的S12 MagniV混合信号MCU

S12VR系列将NVM、数字逻辑电路和高电压模拟组件组合成一个单芯片解决方案。这些模拟组件包括一个汽车稳压器、LIN物理层、低边驱动、高边驱动和输入。新的高电压器件都能够承受汽车环境的严格要求（高达40V，这种情况在负载突降时会出现），这些器件与业界公认的16位S12 CPU和存储器子系统（包含受ECC保护的闪存和真实的EEPROM）集成在一起。S12 CPU与高性价比、高度集成的S12G系列MCU完全兼容。S12VR中的数字外设，如SPI、SCI串行模块、PWM和定时器模块等也具有兼容性。

S12VR 集成了一个系统中的所有元件，节省了宝贵的PCB空间，简化了设计，提高了系统的整体质量，降低了成本。更小的PCB意味着更小的机箱，在汽车应用中减去一点点重量都会提高燃油效率。S12VR上可集成不同的组件，缩短了获得一个完整解决方案所需要的开发时间，从而大大加快了产品上市速度。带集成LIN- PHY的S12VR系列通过了主要汽车原始设备制造商的审核，满足LIN规范和EMC要求，现在还支持高达125°C的环境温度。

特性

1）S12 CPU内核，25 MHz总线

2）带有ECC功能的64 KB闪存

3）带有ECC功能的512 字节EEPROM

4）2 KB片上SRAM

5）LIN物理层

6）稳压器

7）两个低边驱动器，驱动感应负载

8）最多两个高边驱动器

9）4个高电压输入

　　S12VR结构框图

相关资讯

全球芯链共融：新质生产力驱动工业数字化转型新格局

2025年5月14日，全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会，汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮，此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合，通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块，全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长（2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%），印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调，中国制造业正以技术韧性重构全球供应链，而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。

体积缩小37.7%！看LM-R2S系列如何重塑工业电源格局

根据金升阳官方技术白皮书数据显示，其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新，实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品，该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾，为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。

存储器市场回暖驱动威刚科技2025年第一季业绩显著增长

2025年第一季度，全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升，带动行业库存去化加速，需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出，存储器原厂自2024年末起减产调控供给，叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长，推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据，尽管此前预测Q1合约价可能下跌，但实际现货市场受备货动能及库存策略影响，价格反弹超预期，成为威刚业绩增长的直接推力。

全大核架构革新旗舰体验天玑9400e芯片深度解析

MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作，该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术，在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展，为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。

韩国半导体出口突破116亿美元：存储芯片涨价与HBM需求推高增长

根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额达189.2亿美元，同比增长10.8%，创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元，主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而，对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓，反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。