发布时间：2015-01-20 阅读量：723 来源: 我爱方案网 作者:
智能互联家电可顺延电器的运行时段，避开能源成本高峰期，为消费者节省电费。此外，该系统可监控能耗模式，在家电需要维护时提醒消费者，有助于避免故障停机和昂贵的修理费用。
该技术借助无线通信、计量和控制技术实现。可以采用的无线通信方式包括Wi-Fi®、PLCm或Zigbee®。借助Zigbee通信，家电可通过电表 或家庭能源管理系统获取能源价格信号，并发回由本地计量电路测得的能源使用情况。本地控制器可用于为家电设置条件，并支持在现有系统控制器/处理器中集成 一个旁路或控制电路。
智能互联家电系统
智能家电互联系统
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智能家电互联解决方案
1.ARM® Cortex®-M0+计量MCU：Kinetis M系列
Kinetis M系列MCU基于低功耗ARM® Cortex®-M0+内核，适用于单芯片1、2和3相电表和流量计，以及其它高精度测量应用。
Kinetis M系列MCU包括一个由多个24位Σ-ΔADC组成的强大的模拟前端、多个可编程增益放大器，还包括低温度漂移的参考电压以及一个相移补偿器。丰富的安全 特性，包括存储器保护单元、外部篡改检测引脚、带篡改检测的iRTC和随机数生成器，在MCU内部以及MCU与电网间提供供应商/用户数据保护功能。一个 低功率段式LCD控制器，支持多达288段和8块背板。
Kinetis M系列MCU结构框图
2.i.MX283： 多媒体应用处理器 - 高性能，低功耗，ARM9™内核
i.MX283是一款低功率、高性能的应用处理器，专为通用嵌入式工业控制和消费电子市场而优化。i.MX283内核采用飞思卡尔高速、成熟、高能效的 ARM926EJ-S™内核，工作频率高达454 MHz。i.MX283适用于构建一系列现今最具创新性的应用，如智能能源网关、手持打印机和扫描仪及便携式医疗设备，并具有全面的配套软件和工具，确保 您在短时间内开始自己的设计。
特性
带触摸屏的LCD控制器
NAND支持 – SLC/MLC和eMMC 4.4可管理
硬件BCH （高达20位校正）
200 MHz 16位DDR2、LV-DDR2、mDDR外部存储器支持
带有嵌入式PHY的双高速USB
8个通用12位ADC通道和单个2 Msps ADC通道
带温度传感器，提供热保护
多种连接端口（UARTS、SSP、SDIO、SPI、I2C、I2S）
3.3V I/O，10年使用寿命（工业控制）
3.VF3xx： Vybrid系列带有ARM® Cortex™-A5、1.5MB SRAM、LCD、安全、2个以太网、L2交换机
Vybrid VF3xx系列是一款单核（ARM Cortex-A5）解决方案，配备1.5 MB的片上SRAM、DDR2/3和双XIP 4通道SPI存储器接口、LCD控制器、带PHY的高速USB、带L2交换功能的双以太网和一个数字或模拟视频摄像头接口。它们可完美应用于多种解决方 案，充分利用1.5 MB片上SRAM，取代价格昂贵的DDR存储器。
Vybrid器件适用于多种应用，包括家用电器和工业机床应用中 的简单HMI、基础设施和制造设备的安全控制、能源转换应用，如电机驱动和功率逆变器、可靠的有线和无线连接以及移动电池供电系统的控制，如机器人和工业 车辆。Vybrid器件还具有片上加密、安全引导、防篡改和防克隆功能，为智能电网或工业控制等的敏感和关键的基础设施应用提供安全保障。
特性
ARM Cortex-A5
1.5 MB片上SRAM
带L2交换功能的双以太网10/100 MAC
数字视频摄像头接口
显示控制器最高支持WQVGA分辨率
带加密加速引擎的高可靠引导
NAND闪存控制器和带芯片内执行功能（XIP）的双4通道SPI
双12位ADC和DAC；SDIO
4.KW2x： Kinetis KW2x - 2.4 GHz射频，模拟混合信号，IEEE® 802.15.4，低功耗微控制器（MCU）
Kinetis KW2x MCU是一款低功耗、紧凑型集成式器件，由一个高性能可兼容IEEE® 802.15.4的2.4 GHz无线收发器和一个强大的ARM® Cortex®-M4内核MCU组成，并配有数据连接和高精度混合信号模拟外设。
KW2x MCU可轻松实现基于IEEE 802.15.4系列协议的通信，包括ZigBee Pro网络协议栈以及智能能源1.x、家庭自动化、医疗保健和RF4CE等应用配置文件，此外还包括ZigBee IP网络协议栈和智能能源2.0应用配置文件。
目标应用：
锅炉加热控制、烹饪电器、洗碗机、干衣机、电冰箱、洗衣机
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2025年5月14日，全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会，汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮，此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合，通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块，全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长（2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%），印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调，中国制造业正以技术韧性重构全球供应链，而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。
根据金升阳官方技术白皮书数据显示，其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新，实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品，该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾，为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。
2025年第一季度，全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升，带动行业库存去化加速，需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出，存储器原厂自2024年末起减产调控供给，叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长，推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据，尽管此前预测Q1合约价可能下跌，但实际现货市场受备货动能及库存策略影响，价格反弹超预期，成为威刚业绩增长的直接推力。
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