发布时间：2015-03-18 阅读量：976 来源: 发布人:
大赛火热进行中，点击进入参赛页面
2015刚刚开始，李克强总理正式成为深圳柴火空间的会员，掀起了人人创客的新浪潮！中国正从制造大国迈向创新大国！智能硬件日益蓬勃发展，尽享市场容量和增量上的无比优势！中国制造的优势，消费能力的增强，国家政策的支持，社交网络的繁荣，还有大数据和云计算的发展让智能硬件有了更大的想象空间！
在这样的时代背景下，创客必定要担当重任。创新的趋势势不可挡，共创才能精彩！我爱方案网携手众合作伙伴和18个创客空间一起启程，寻找中国最具创意的智能硬件方案！路漫漫其修远兮，创新改变社会！小伙伴们，让我们一起发掘创新，造成创意，启程梦想，协同开创美好的明天！我爱方案网CEO刘杰博士介绍说，“我爱方案秀”活动在2011年起已经连续举办四年，每年向行业推荐数十个优质的电子设计方案。在智能硬件创新和创业的大背景下，2015年的活动做了重大的提升。首先，本次活动中，将首次启用我爱方案网最新推出的“淘方案”平台，为参与活动的方案公司提供方案推送和一对一设计需求撮合服务；其次，主办方联合了很多有实力的合作伙伴，可以为方案开发者提供孵化、生产制造、市场营销和融资等方面的支持；第三，活动的颁奖和现场展示交流环节，将在4月9日-11日的第三届中国信息博览会上举办，借助这一高规格的平台加速方案产品化和市场化进程。
目前，活动正在接受报名，详情请访问：http://www.52solution.com/anke/solutionshow2015
活动流程：
活动报名：2015年1月10日-3月18日，提交报名表格，参评方案在活动官网上展示；
网上推广：2015年3月1日－4月30日；
审核评选：2015年3月1日-4月7日，核实报名者信息，进行行业调查，结合专家组意见与在线网友点评，最终选出15个最具创 意的方案；同时，还将由专家组选出3名最有创意的方案开发者；
现场展出：2015年4月9日-11日，获奖方案将在在第三届中国电子信息博览会（CITE）展出，现场举办颁奖仪式。
报名方式：
1. 在活动官网下载报名表格并填写: www.52solution.com/anke/solutionshow2015
2. 将填写的表格发到tao@eecnt.com
3. 报名时间：即日起至2015年3月18日；
参赛须知：
1. 任何有创意且有商用前景的智能硬件设计方案均可报名。
2. 参选方案须具有原创性，特别鼓励已经具备设计原型，或者实现产品化，有现实商用前景的方案参赛。
3. 方案开发者为在中国市场开展业务的方案厂商、技术增值分销商、OEM/ODM、创客/自由开发者。
4. 参选方案需按照报名的要求提供以下真实、完整的信息，包括：方案名称、开发者基本信息、方案介绍、市场前景预估等。
评选规则：
评委会将从以下一些方面，对参选设计方案进行整体评估：
1. 方案创新性和原创性
2. 方案的完整性和可实现性
3. 方案的应用前景
获奖者福利：
● 优先参加创新南山创业之星大赛创客组半决赛;
● 优先获得推荐与海尔和中科院等资源平台对接;
● 优先获得中国最具影响力的孵化平台、众筹平台、投资机构、技术供应商等资源支持;
● 优先向目标客户和投资人推荐获奖方案，促成合作;
● 优先参与第三届电子信息博览会(CITE)方案展示（4月9日-11日）;
● 获奖方案开发团队有机会在CITE期间的中国电子开发者论坛上20分钟演讲 ;
● CITE期间组织圆桌论坛，对话政府官员、行业专家、投资人，建立高端人脉;
● 优秀方案和团队在主流行业媒体曝光宣传;
● 获得大赛奖品和奖金.
活动组委会联系方式：tao@eecnt.com; 电话：0755-2672 7616，26727711 温小姐 万先生
在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。
