发布时间：2015-02-10 阅读量：885 来源: 我爱方案网 作者:
海拉用于盲区探测的24GHz雷达传感器系统具备极高精度。不论物体的运动方向和速度如何，即使在恶劣天气条件下，持续的雷达扫描都可准确地对运动中的物体进行探测，其进一步优化的天线有助于实现更高的测量准确性。譬如，当超车或变道时，系统会警告来自后方的车辆。在停车时，雷达可探测车后的情况，避免发生碰撞事故。
英飞凌源自BGT24Axx芯片系列的全新单片微波集成电路（MMIC）是驾驶辅助系统中的关键组件，可帮助提升系统效率。它们进一步改善了信噪比（SNR），确保盲区对象的探测和信号发送精度更高。作为全集成式收发器，英飞凌MMIC包含所有高频组件，比如晶振、传输放大器和带有低噪放大器和I/Q混频器的接收支路。海拉的雷达系统因此可变得更小、更低价和功耗更低。英飞凌的24GHz芯片系列根据系统环境和应用场景进一步实现了硬件的定制配置。
汽车行业对驾驶安全和操作舒适的需求方兴未艾，借助控制车后盲区的24GHz雷达系统，海拉和英飞凌为汽车市场带来了一款高效可靠的产品。到2020年，全球安装的雷达驾驶辅助系统数量将从目前的大约1400万套增至4000多万套，盲区探测系统在其中扮演了关键角色（Strategy Analytics 2013）。海拉第三代雷达模块将从现在开始进行批量生产，可作为任何车型的选装设备，包括中低端车型。
关于海拉
海拉是一家全球性的独立家族公司，在超过 35 个国家的 100 多个地区拥有 3万名员工。海拉集团开发和制造汽车照明和电子组件及系统，并拥有欧洲最大的汽车部件、配件、维修服务贸易公司之一。此外，海拉合资公司还生产整车模块、空调系统以及车辆电气系统。凭借 5800 多名研发人员，海拉是业内市场上最主要的创新推动者之一。此外，海拉集团 2013/2014 财年凭借初步的销售额统计 53 亿欧元，是全球前 50 名汽车部件供应商之一，同时也是德国最大的工业公司之一。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，致力于通过产品和系统方案为现代社会解决三大重要挑战：高能效、移动性和安全性。2014 财年（截止 9 月 30 日），公司的销售额达 43 亿欧元，在全球范围内拥有约 29,800 名员工。2015年1月，英飞凌收购美国国际整流器公司，该公司是电源管理技术行业的领先供应商，年收入达 11 亿美元（2014 财年，该财年于 6 月 29 日结束），约 4,200 名员工。
英飞凌在中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约1700多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。
