TI创新日:时刻准备着向创新进发

发布时间:2015-03-5 阅读量:715 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】TI的员工每天都在向创新发起挑战。而近期,TI高性能模拟 (HPA) 部门的接口产品 (INT) 团队将这个挑战提升到了新的层次。这个团队的成员从世界各地飞往达拉斯,通力配合、全身心的投入到全新项目和制造工艺的头脑风暴中。

这些团队都做出了实实在在的贡献。

来自高速、工业和光学市场产品线的35名员工在达拉斯名为“创新日”的活动中努力创造出了三十多项发明。而其中的某些产品必将提高技术工艺、缩短生产周期,并合理利用TI资源。这也最终意味着TI为解决客户问题创造出差别化的解决方案,并且缩短了产品的上市周期。

INT下属消费与计算接口 (CCI) 团队的活动统筹和产品线经理Roland Sperlich表示“这次活动的目的在于推动协作配合,并且强化TI内部的创新意识”。“活动所取得的成果大大超过我们的预期。团队成员思如泉涌,而其中的一些创意正在转化为产品。那些最好的发明创造具有立竿见影的效果,更确切地说在活动当日便可见成效。”

在所有创新发明中,有三个项目最令人鼓舞:ARCreate(即汇编编码规范输入文件生成器/编辑器),无冷凝光学特性装置和展频电路。

在半导体领域中,汇编编码规范要对汇编和制造提供数十次校验,并且还需要在半导体芯片多次反复设计(或称为器件平面设计)完成后花费数周的时间。而ARCreate工具可将这个过程缩短到数个小时。

Roland说,这就像有一名室内设计师在不移动家具的情况下重新设计您的客厅。

“ARCreate为系统、设计和版面布局工程师提供了一种工具,可以无需Cadence IC封装设计数据库便能快速高效地为芯片平面设计和接合焊盘创建ARC输入文件。” CCI团队中的应用经理和技术负责人Win Maung介绍道。

Win在TI员工Jorge Llamas 和 Dwayne Hope的帮助下创建了ARCreate。Jorge编写了支持图形用户界面的工具编码,而Hope则是版面布局顾问。

“ARCreate对TI产生了极为广泛的影响,每个工程师都可以使用它,”Roland说。

无冷凝光学特性装置是一款针对电路板芯片的光热特性装置。通俗来说,他是一款除湿密封舱,能在光学产品寒温测试中防止芯片暴露于诸如结霜之类的有害冷凝液体或气体。

来自TI通信基础设施 (CIF) 团队的员工Moe Garcia在Franz Kuhlmann,Jonathan Nerger和Hassan Ali的帮助下领导了整个项目的开发。在活动的当天,这个四人组到Home Depot(家得宝)购买了项目所需的管道设备材料。

展频电路是一种低成本模拟方法,可以将展频计时应用到那些对噪声和电磁干扰 (EMI) 敏感的系统中。 

“展频计时就像用五年免息贷款购买一辆小汽车,而不是一次性地将车款付清。你在一定的时间段内将费用(即我们所指的耗能)分摊开”,Roland说道,“EMI会产生多余的射电辐射,而这些射电辐射会对诸如Wi-FI和蜂窝网络等无线电传播带来潜在威胁。简单来说,这个方法可以倒换时钟频率来减少EMI。”

工业用接口 (IIF) 团队创造的项目可以用来解决工业接口市场上绝缘产品中存在的问题。然而,CCI团队正在将这一项发明应用到某些转接驱动器和重定时器产品中,例如对高速接口中较差的信号质量问题进行修正和补充的数字放大器。

创新日活动的初衷是激发TI员工解决问题的热情,而现在这一活动中创造的发明和设计已经可以直接提供给TI的客户。

Roland说,“我们需要将这些想法付诸实践并将其投入生产。而类似于‘创新日’这样的活动正是我们实现这一目的一个绝佳方法。”

相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。