技术控看过来，你知道DSP能为手机做些啥

发布时间：2015-03-10 阅读量：1129 来源: 我爱方案网作者:

【导读】你知道手机CPU，那你知道DSP是什么吗？智能手机已广泛普及，手机的设计乃至于它的硬件配置性能都为用户所关注，普通用户听得最多的应该是CPU，但往往一些同样重要的芯片被人们所忽略，今天就为大家详解一个神秘且鲜为人知的DSP芯片。

虽然目前手机CPU足够强大，但智能手机所需要处理的任务也越来越多，这无疑将大大降低手机的流畅度，而专用芯片的加入可以有效地解决这个问题，DSP就是这样一款专用芯片。DSP芯片也许并不如CPU那样广为人知，但它的确在智能手机中扮演着重要的角色，它可以带来更好地语音、音频、图像体验，这绝对会提升手机单项功能的能力，让手机运行速度更快。

DSP是Digital Signal Processor的简称，即数字信号处理器，它是集成专用计算能力的一种芯片。DSP数字信号处理器设计被应用于嵌入式系统如移动基站，此类应用不需要浮点运算只需要整数运算。但随着4G网络的出现，基站的运算负担在增加，浮点运算变得必不可少。

世界上第一个单片DSP芯片应当是1978年AMI公司发布的S2811，1979年美国Intel公司发布的商用可编程器件2920是DSP 芯片的一个主要里程碑。这两种芯片内部都没有现代DSP芯片所必须有的单周期乘法器。1980年，日本NEC公司推出的μPD7720是第一个具有乘法器的商用DSP芯片。

在这之后，最成功的DSP芯片当数美国德州仪器公司（TexasInstruments，简称TI）的一系列产品。TI公司在1982年成功推出其第一代DSP芯片，如今TI公司的一系列DSP产品已经成为当今世界上最有影响的DSP芯片，TI公司也成为世界上最大的DSP芯片供应商，其DSP 市场份额占全世界份额近50%。

DSP语音

DSP芯片之前主要用于对语音通话的急速处理，保证我们在听到对话时没有任何延迟，如今DSP加强能力带来了新的突破。举个简单易懂的例子，苹果Siri虽然不是第一个人与手机之间的交互方案，但是它确实把人机之间的智能语音交互带动起来，随后也有众多厂商跟进，例如MOTO、中兴等，实现这样的功能全都是靠DSP语音控制来完成的，由此可见它对于手机来说是多么的重要，也让我们看到了语音识别的强大能力和前景。

DSP芯片带来了硬件性能的提升也加速了手机的语音反应速度，依靠低功耗的DSP芯片，能够做到随时随地的语音待机而耗费极少的电量。语音功能再发展趋势中最终的目标是要取代手机键盘解放双手，虽然目前还远没有达到大家的期望值，但可以预见，语音交互在智能穿戴领域的作为不可小觑，而这一切都和我们手机中的DSP芯片密切相关。

DSP音频

DSP音频处理芯片主要是处理声音方面，目前有运用在手机等行业。在音乐播放时，通过DSP音频处理芯片算法防止在模拟储存和运作时所造成的音质损耗。能拾取不同频率范围的音频讯号，通过放大、或者缩小然后通过算法进行合成还原，并可做到“0”损伤“0”压缩，高保真，原声不失真。

DSP在音频领域也获得越来越多的重视，提到这方面就不得不说到vivo，音频信号处理芯片的加入让它更加与众不同。不再是单纯的通过软件去欺骗声音和耳朵，而是通过实实在在的硬件，去改善声音和音质。

DSP可以不借助其他硬件的层层缓冲，而实时处理极其复杂的声音信号，这是利用手机自身强大的CPU或者集成式的音频核心都做不到的。

用户希望智能手机、平板电脑等移动设备实现的功能越来越多，但是随之而来的应用处理器功耗负担也越来越重。DSP芯片的加入有效的解决了部分难题，也让手机在发布时有了独具特色的卖点，为用户带来更优质的体验感受。

推荐阅读：

【样片申请】基于乔怿MCU的光电感烟火灾探测报警器

给你“好看”!lcos液晶微显示投影技术

有“亮”点！标准通用化LED照明系统方案

相关资讯

中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局：ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路：从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%！高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局？

5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片！小米自研玄戒O1即将发布，性能参数首曝光

5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。