发布时间:2015-03-26 阅读量:1423 来源: 我爱方案网 作者:
众所周知,Yeelight推出的智能灯泡包含了基于ZigBee技术的Sunflower系列(即现在的小米智能灯泡)和基于BLE技术的蓝牙智能灯泡(Blue II是其第二代产品)。而iMagic幻彩智能灯泡也同样经过了产品迭代,在其第一代产品上进行了全新的升级。两款产品功能相近,售价又同为179元,消费者该如何选择呢?
近期不少爱好者也都各自拆解了这两款灯泡,那么现在我们就集中各家评测,对比分析。
由表及里,我们先来看看两款产品的包装及外观。
iMagic包装为淡黄色纹理纸,白色EVA底衬,有银色、金色、白色三色灯体可选,飞利浦荧光涂层玻璃灯罩,无纸质说明书,但可扫描二维码下载电子版。
Yeelight采用简易牛皮纸外包装,黑色珍珠棉底衬及纸质说明书,银色灯体,玻璃灯罩。
从产品外包装来看,Yeelight包装明显偏小米风格,简洁大方,iMagic外包装设计独特,有自己的风格,文艺感更强;灯体方面,两家均为自有模具生产,这一点就甩开众多山寨厂商好几条街。值得一提的是,iMagic灯体除了飞利浦Hue开创的银色外,还有特别设计的白色和金色可选。这在业内是为首创,也为后来的一些厂商所模仿。
两家的产品都具备RGB全彩调色功能,彩光的效果都是通过RGB三基色灯珠混合而出。下面的两张图为实拍效果(上为Yeelight,下为iMagic)。至于混色混光效果如何,大家可以自行看图比较。
Yeelight Blue II
iMagic幻彩
比较完彩光,我们再来对比白光效果
白光的出光效果在很大程度上决定了灯泡的实用性。Yeelight Blue II标称功率6W,iMagic幻彩智能灯泡标称功率6.5W,两家均标称光通量为500lm。至于实际情况,可以参看如下实拍效果图(左为Yeelight Blue II,右为iMagic)。
接下来咱们拆开灯泡,看看灯珠用料和灯板布局
两款灯泡的灯板同样均采用铝基板,Yeelight Blue II(左)用了6颗灯珠,其中3颗白光LED(据称是CREE),RGB各1颗(品牌不详);iMagic(右)采用了23颗灯珠,其中12颗白光LED(据称是飞利浦Lumileds),11颗彩色灯珠(品牌不详)。如上图,从灯板布局来看,iMagic灯珠布局相对更为合理一些,用料上也更有诚意。
主控制板板的设计
两家同样采用了德州仪器CC2540的低功耗蓝牙芯片。至于制作工艺方面,见仁见智。不说了,看图吧……
再来看灯体结构设计,智能灯泡与普通LED灯泡的一大不同,就在于灯体内腔温度会对产品的性能及稳定性产生决定性的影响。在极低和极高温度下,无线控制板的元器件可能失灵,导致灯泡失去控制。2014年广州光亚展上有一家厂商展出其智能灯泡产品,每隔10分钟必须重启一次以校正控制板,就是因为其内腔温度太高。
Yeelight灯体内腔采用灌胶工艺,以起到整体稳定与促进散热的作用,这是业内较通行的一种做法。iMagic灯体采用三层复合结构,内腔无灌胶,仅依靠灯体的结构和材质的优化来加速导热,从已知信息来看,产品稳定性也还不错。可见其在结构设计和散热处理上下了不少功夫。
Yeelight Blue II
iMagic幻彩智能灯
最后,我们来看看两款灯泡经过权威机构的安规认证情况。根据公开信息,Yeelight Blue II通过了CE、FCC、RoHs认证,iMagic幻彩智能灯泡除CE、FCC、RoHs认证之外,还通过了UL认证。据了解,UL安全实验室是美国最具权威的安全认证机构,对被认证产品有一整套严格的测试标准。UL安全实验室对iMagic智能灯泡的认证,是帮助消费者对其产品的品质的审核,具有一定的参考性和权威性。
相关阅读:
小米智能灯泡yeelight的测试方案
一只精致实用的灯,iMagic智能灯泡体验评测
iMagic 幻彩智能蓝牙LED灯解决方案
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。