新能源智能汽车——基于BMS的心脏动力电池PACK厂的核心竞争力分析方案

发布时间:2015-03-28 阅读量:930 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】为什么说BMS才是动力电池PACK厂的核心竞争力,两个方面的原因,第一个原因是电芯最终要成为一个标准品,第二个原因是BMS很复杂,且非常重要。

新能源智能汽车——基于BMS的心脏动力电池PACK厂的核心竞争力分析方案

由于最近看到几篇写动力电池PACK厂的文章,感觉很多观点还没有写到点上,我们还是忍不住要写点这方面的东西,给锂电池行业一个正确的风向判断。

先给初学者一个简单的科普,因为几年前我和人家说起BMS,大部分是不知道是什么东西。BMS就是Battery Management System,中文就是电池管理系统,一般针对动力电池组,很多电芯串并的情况来说的。

BMS的作用是保护电池安全,延长电池的使用寿命,实时监测电池的状态并把电池的情况告诉给上位机系统。

为什么说BMS才是动力电池PACK厂的核心竞争力,两个方面的原因,第一个原因是电芯最终要成为一个标准品,第二个原因是BMS很复杂,且非常重要。

针对第一个原因,电芯最终要成为一个没有科技含量的标准品,一起来分析一下。


动力电池的电芯最后的发展会像手机电池一样,用不了几年的时间就会达到这种状态。最后能够在动力电池领域活的很好的电芯厂不会很多的,一大批电芯厂会慢慢出局的。

现在这个状态是因为动力电池的需求还没有完全起来,加之电芯的工艺还没有成熟和稳定,且电芯的尺寸和材料体系各式各样。

其实统一到几种电芯用不了多长时间。这是市场决定的,一旦动力电池放量,竞争就会加剧,成本的要求就会苛刻,市场就会趋于同质化竞争,慢慢把需求不大的类型淘汰掉,因为没有量的支撑就不会有竞争力(一些高性能或特殊领域的小众应用另当别论),这是自然竞争的结果。

不得不说另外一个事,所有的电芯厂,全球任何一家电芯厂,都是研究电化学和材料相关的,绝大部分的人才都是集中在这个领域的,他们对BMS这种对电子和系统要求极高的东西很难有好的理解,也不会有好的建树,更不可能做出有竞争力的BMS产品和电池PACK了。

因此最后电芯厂和PACK厂一定会分化,一定会专业分工,这是自然规律,市场竞争的规律。

针对第二个原因,BMS的复杂和系统要求较高,是PACK竞争的基础。


为什么说BMS比较复杂,因为BMS涉及到的东西很多,不但要求懂电池知识很多,还要对整个系统(电动汽车或储能等)很懂,不但要懂电子,还要懂结构,不仅要会硬件,还要会软件,要做好BMS,要对电子技术、电工技术、微电子及功率器件技术、散热技术、高压技术、通信技术、抗干扰及可靠性技术等很多东西都要专业才行,它是一个负责的系统工程。

新能源智能汽车——基于BMS的心脏动力电池PACK厂的核心竞争力分析方案

BMS一般会涉及到几个功能:


1、电池保护及安全管理功能;

2、数据采集与分析;

3、SOC/SOH等功能;

4、电量均衡及控制;

5、充放电管理与控制;

6、数据通信与传输;

7、热管理与控制;

8、高压绝缘等检测;

9、异常诊断与分析等。

所有这些功能最终都围绕一个主题,电池与系统的安全。BMS的核心就是电池状态的检测与系统安全的控制。

BMS是整车或其他整个系统的核心部件,甚至是中央控制单元,设计之初就要结合整个系统去考虑结构,布线,散热,通信等很多问题。如果对BMS的认识还停留在消费电池的过充过放过温及过流保护的粗浅认识,那就不要去碰动力电池,也别想做好动力电池。

动力电池的PACK除了要考虑成组时电芯的分容配对等问题,更多的还要设计好BMS系统。

一旦电芯成为标准品,大家的竞争力就在BMS上,因为所有的差异化和能力都会体现在BMS上面。如果你现在还只看到电芯,我劝你去补补课,否则会死的很难看。另外其实看看TESLA其实厉害的是什么,不是电芯而是BMS,另外其实BYD的BMS也很不错的。

BMS的人才和团队国内还是稀缺资源(我指的是BMS理解深刻且做的好的,有一定实战经验的),如果想做动力电池的PACK,想做好动力电池的PACK,想在动力电池上有一席之的,发现好的BMS团队,赶快去买过来,越快越好,如果还没有这方的资源的也赶快去找,去打听。

国内做的好的没有几家,而不是网上列的所谓那26家,深入去问问吧,投资是要付出的。

电动汽车和储能,新能源汽车最核心的就是动力电池,动力电池最核心的最后可能也会落到BMS上。

最后动力电池的PACK拼的一定是BMS,拼是BMS的整个方案的解决实力和服务能力。

相关文章

智能汽车——各种按钮基本功能分区解析方案

智能汽车——沃尔沃XC90 T8混合动力底盘技术解读方案

智能汽车Maxwell超级电容器的设计方案
相关资讯
双面散热+5×6mm²封装:解密英飞凌如何实现IBC能效三级跳

随着AI算力需求呈指数级增长,全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技(FSE: IFX)最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET,通过5x6 mm²双面散热(DSC)封装技术,在中间总线转换器(IBC)应用中实现0.4%效率提升,单kW负载节省4.3 W功耗。据测算,部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh,相当于25辆小型电动车充电所需能量。

900GB/s突破!英伟达开放核心互连技术引发行业震动

在2024年台北国际电脑展(Computex 2024)主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈,为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案

多协议并发+超低功耗!Qorvo QPG6200系列重塑物联网连接标准

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片(SoC),包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N(注:信息源自Qorvo官方新闻稿)。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破,通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构,为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

双城启幕,共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京,2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下,MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心,5月27日移师北京国家会议中心,首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命,通过50+深度技术研讨与行业实践案例,系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破,汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队,共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

康盈半导体扬州基地投产:国产存储产业链再添“芯”动能

在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。