发布时间:2015-03-31 阅读量:3116 来源: 我爱方案网 作者:
首先进入开箱环节
外包装
开箱
附件:千兆扁平网线
附件:电源
本体
背部
前面板
Logo:涂色略有不匀
前面板切角
底部
蚀刻的说明文字
定制三角螺丝
接口
可插TF卡
拆机部分
开始拆解啦,先拆螺丝钉~
抽出PCB,天线固定在背板上,不可拆卸。
PCB正面,排版很整齐,做工不错。
PCB背面
芯片细节
拆解小结
从拆解来看。极路由3设计工艺还是相当不错的,芯片排布也很合理,很好拆,拆出来零件排列也很入眼,内在还是可以称得上“美”的,那实用性方面如何呢?路由器的衡量标准肯定少不了信号测试的,我们再继续深入探究。
信号测试
为了看清极路由3的信号表现,我们请出了极2作为对比。
终端设备 极2,极3,极3的信号强度设置成四级,使用小米4手机,用wifi分析仪在各点记录信号强度。
测试环境说明
房子是高层,面积比较大,红色五角星为无线路由器安置的部位,蓝色数字标签处为信号测试点
房子是办公用的,密密麻麻的屏风办公家具,电脑很多,无线信号源也很多(楼上楼下基本上都是公司),
环境很复杂,电子设备和办公家具繁多,信号干扰比较严重。
各房大致面积说明:
1:5m*3.8m
2:2m*2.8m
3:3m*2.8m
4:4m*3.8m
5:4.5m*4m
6:8m*5m
各点信号强度测试结果:
性能测试
当拆解知道极路由3还是继续使用MTK7620A的时候,基本已经对这台机器的性能不抱有太大的希望了。
MTK7620A带有4组完整FE端口,也就是百兆口。以及2组RGMII千兆接口,但是需要外置Phy芯片。
这也就是为什么7620A带有千兆口,但是大家看到的产品都是百兆的。百兆只要加一个网变就可以了,千兆却需要在外接芯片,对于厂家来说无疑成本上升了。
对于MTK7620这颗处理器的性能其实还是还很值得肯定的,也见到过有厂家使用7620A外加Atheros的千兆交换芯片做出来的路由器,Wan- Lan吞吐能力达到600M+的产品。比起高通中低端的处理器,Nat性能只有300M已经好很多了。
继续回到极3身上,这么一个性能还过得去的处理器,在很多厂家手里就被糟蹋了。
在用户一片骂声中,这次终于要出千兆路由了,那么极3这次就好好做呢,却做一个半吊子产品。
首先不吐槽只用了realtek的phy芯片而不是用交换芯片。那至少,你也把2个千兆口都做出来啊,这样可以数据有进有出,现在没意义啊。
无线吞吐量
有朋友会说,可以加快Lan口到无线的速度,让ac发挥出来。
说的没错,ac的无线,不是千兆的路由是没什么意义。但是极路由这个千兆实在让人震惊。
这里我们做了下Lan-5G的无线吞吐量测试。
网卡还是使用了ASUS PCE-AC68。IxChariot开好以后,running状态了。
结果等啊等,没有任何数据量的流动,原本我们还以为是我们设置问题,调试了很久,一直测试成绩为0。
开始我们还不相信。最后还是接受了这个事实,极路由的固件存在bug。
USB读写速度
既然对无线没用处,那么大家会觉得,千兆可以加速TF卡和USB的文件读取。
但是,大家想多了,MTK7620A这颗处理器,USB的读写速度最大到10M了,如果厂家固件优化不给力,成绩会更低。
这台极路由3,我们通过千兆口测试后结果,读写性能在7M左右,凑合着用用吧。
简单总结
MTK7620A这颗处理器在有千兆交换配合的情况下,能发挥出很好的性能。但一个是物料成本的考虑,还有国内的研发,没有很好的实力驾驭2套厂家的SDK的同时在一个固件中使用。使得千兆的7620几乎看不见。
在智能,云漫天飞的时代,反过来觉得,做好基本功反而更重要。连固件都不稳定,吞吐量都上不去的情况下谈智能路由没意义。这个是值得智能路由厂家们思考的问题。
最后说说极3,很明显,这个千兆口对于极3来说是个鸡肋。终于看到极路由有千兆口了,但是这个口子啥都没用。
所以,如果大家对网络有点要求的,这个价位还不如加点钱,上更好的路由器。
如果,只是随便用用,买极2甚至极1s就行了,极3售价299,几乎是前两者的两倍,没太大意义。
随着AI算力需求呈指数级增长,全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技(FSE: IFX)最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET,通过5x6 mm²双面散热(DSC)封装技术,在中间总线转换器(IBC)应用中实现0.4%效率提升,单kW负载节省4.3 W功耗。据测算,部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh,相当于25辆小型电动车充电所需能量。
在2024年台北国际电脑展(Computex 2024)主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈,为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案
全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片(SoC),包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N(注:信息源自Qorvo官方新闻稿)。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破,通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构,为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。
北京,2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下,MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心,5月27日移师北京国家会议中心,首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命,通过50+深度技术研讨与行业实践案例,系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破,汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队,共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。
在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。