手机CPU哪家强?2015智能手机芯片全揭秘

发布时间:2015-04-16 阅读量:3883 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】现如今智能手机更新换代实在太快了,一款新机还没玩腻,更高配置,更强功能的新机又一波一波袭来。对用户来说,很容易被五模八核之类的信息搞得昏头转向。到底这些智能手机处理器有什么不同?2015智能手机CPU哪家强?本文对智能手机处理器进行一个归纳整理。

智能手机更新换代,离不开手机硬件的支持,时至今日,手机硬件军备竞赛还在激烈的比拼当中。而在手机硬件支持中,CPU处理器无疑是最能考验一台手机性能的重要指标之一,而处理器厂商的竞争也越发激烈,所以处理器现在已经不再是智能手机的配角,而成为了人们选购手机时最重要的参考因素之一。
接下来我们来说一说智能手机芯片的档次分类,帮助大家看清楚各智能手机处理器之间有什么不同。

手机CPU哪家强?2015智能手机芯片全揭秘

一,智能手机芯片的档次

目前,智能手机的指令集只有arm和x86两种,绝大多数智能手机芯片都是arm指令集,所以手机芯片厂商看起来不少,但实际上核心没有很多种,档次也是分明的。

arm公司提供公版的核心,分几代,目前市场上大多数公司都直接用公版,除了苹果和高通,基本自己不设计核心。这样我的可以很清楚的把芯片分出档次。

arm目前主流的核心是a53和a57核心组合,a57高性能高功耗,a53性能弱功耗低,两者可以独立也可以组合成大小核切换。

在a57和a53的前一代,是a15和a7,a15高性能,a7低功耗。目前,a15的芯片基本已经停产,被a57替代,但是a7因为成本低廉,虽然性能不如a53,但依然被一些厂商使用。

a53还没有下一代核心,而a57已经有了下一代产品a72,a72的实测性能和功耗都要比a57好,成本也更低,只是时间会拖到2015年下半年。

所以,在市面上的芯片中,a7最低,a53次之,a57是高性能产品,a72最高但是还没有量产。

此外,苹果的arm核心独立研发,不用arm公版,但是性能是最优秀的,同频性能要超过a72,但是频率做不高。intel是x86指令集,目前和瑞芯微合作的是Bay Trail架构,这个架构性能和a57差不多,但是在安卓下x86发挥不出来,体验和a53在同一个档次。

手机CPU哪家强?2015智能手机芯片全揭秘

二,各档次手机处理器代表产品

(一)低档产品

4月份,小米在米粉节拿出来了499元的红米2a,这款手机使用的联芯的1860芯片,而这款芯片使用的是a7核心,是性能比较弱的核心,勉强能满足日常需要,唯一的靓点是在低价能支持4g网络。

手机CPU哪家强?2015智能手机芯片全揭秘

同档次的还有展讯支持4G的SC9830,它们的cpu核心和gpu核心基本相同,性能较弱。但是价格也很低廉,展讯甚至有399元的智能手机方案,联想酷派在低端产品中将使用这款芯片。

在这个档次,Intel和瑞芯微也合作了一款SoFIA 3G-R,这个产品基于Intel的Bay Trail架构和英飞凌的基带。在安卓下的实际体验和A53差不多,相比竞争对手要高一个档次,在GPU上参数也高一倍,在同档次具有性能优势。

不过,目前这款产品只支持3G网络,不支持4G,4G的产品会晚一些,也会贵一点。估计台电、原道、蓝魔、酷比魔方这些深圳平板都会采用,做成超高性价比的通话平板,除了不支持4G,很有市场竞争力。

相关阅读:
牛B!华为海思麒麟930处理器芯片最强解读
解析MT6795:联发科逆袭高通的关键SoC
联发科首款支持CDMA制式SoC芯片方案

 

(二)中档产品

因为有399元、499元的产品垫底,目前市场上千元以上的智能手机已经算的中档产品了,在这个档次主要是高通骁龙610、MTK的MT6572和华为海思的麒麟930。

从架构上看,这三者非常相似,都是八核的A53核心,性能差异完全来自于频率。这方面MTK和华为都有短时间提升频率的技术,表现要比高通的骁龙610好一些。

华为的麒麟930除了拉频率提升性能以外,在基带通讯上做的很有特色。

因为华为给国内三大运营商提供基站等基础设施,所以华为的芯片测试得以到全国各地去测试信号,根据基站的具体情况提供优化策略,还针对中国高铁的特例对快速移动物体的信号进行了优化,结果就是华为麒麟930芯片在中国大陆的信号优化要好一点

在价格方面,MT6752定位中低端,有魅蓝note这种千元出头的产品,而骁龙615和麒麟930定价要更高,搭载的OPPO R5,华为P8、荣耀X2价格都不便宜,甚至比一些顶级芯片的机器的还要贵。

手机CPU哪家强?2015智能手机芯片全揭秘

(三)高档产品

在上一代高端产品中,高通的骁龙801独占鳌头,至今仍在很多旗舰手机中配备。而新一代的产品完全变了样子。

目前,最新的高端产品是骁龙810和三星的Exynos 7420,MTK和华为海思则在下半年有搭配A72核心的旗舰产品。

从性能上看,A72比A57有小幅提升,而功耗下降了不少,芯片面积也缩小了一点,这意味着成本更低,性能更好。

所以MTK和海思都跳过A57这一代产品押宝到2015年下半年的A72核心,MTK的样品交给手机厂商测试,华为的麒麟950语焉不详,但是从华为的进度图来看,也会在2015年下半年亮相,并且使用台积电的16nm工艺。

而在2015年上半年能买到的产品则只有三星的Exynos 7420和高通的骁龙810,这两者核心相同的,但是工艺不同,Exynos 7420有三星自己的14nm工艺加持,频率拉升,功耗能够控制住,表现出色。而骁龙810因为使用20nm的老工艺,发热比较严重,频率也拉不上去,表现不如三星的Exynos 7420,而下半年MTK和华为海思新品出来,骁龙810就会立刻过时。

手机CPU哪家强?2015智能手机芯片全揭秘

智能手机芯片看起来复杂,实际上因为同质化差异并不大,看清本质,才能选购到合适自己的智能手机。

本文来源:雷锋网

相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。