【导读】日前，TI与上海庆科已达成合作意向，TI将在其CC3200芯片/模块上搭载庆科MiCO物联网操作系统。TI芯片产品的优势、及其广泛而深入的渠道和影响力，结合庆科优异的MiCO软件系统和完整IoT解决方案，为智能硬件开发者提供全方位的软硬件服务，双方将共同拓展中国的物联网应用市场。
TI：领先的无线应用布局者
在无线连接领域，TI可以说是走得最快的芯片供应商之一，Radia是TI 2003年收购的公司，专门从事WiFi设计，属于TI的合作伙伴，为了给TI客户提供更完整的解决方案，TI将Radia划入自己的WiFi版图中。
2006年，其又收购了ZigBee供应商Chipcon，当时这项技术只是在部分专业领域应用，然而随着物联网市场的扩大，智能家居和ZigBee技术越来越普及，已成为未来无线连接重要的技术之一。
当然，收购这些小公司对于TI的来说并非可以改变公司技术发展趋势，但通过早期的收购，我们可以知悉彼时TI就对无线业务特别看好。
只不过，随着TI逐渐淡出手机处理业务，便将WiFi主攻市场转移至其更擅长的嵌入式领域，与蓝牙、ZigBee、Sub-1GHz等技术一起，为嵌入式无线提供解决方案。
庆科与TI联手，构建庞大物联网生态产业链
不久前，TI全球无线产品VP、高级市场和研发人员到访上海庆科公司—— 一家专注于嵌入式无线模块和产品的互联网企业，双方在IoT市场、产品、技术、推广等方面进行了深入的交流，并达成了合作意向。TI将在其CC3200芯片/模块上搭载由上海庆科研发的物联网操作系统MiCO。利用TI芯片产品的优势、及其广泛而深入的渠道和影响力，结合上海庆科优异的MiCO软件系统和完整IoT解决方案，为智能硬件开发者提供全方位的服务，共同拓展中国的物联网应用市场。
“TI为中国嵌入式系统的发展，中国的制造业打下了坚实的基础，这么多年以来，TI在工程师中的认可度很高，所以我们希望能和TI这样的公司合作。”上海庆科信息技术有限公司创始人之一，CEO王永虹说道。
上海庆科信息技术有限公司创始人之一，CEO 王永虹
此次与庆科的合作并不是TI第一次与物联网相关公司合作，一年前，德州仪器宣布推出物联网生态系统计划，首批成员包括2lemetry，ARM ，Arrayent ，Exosite， IBM， LogMeIn，Spark以及Thingsquare，每个成员都可以提供专门为TI无线连接技术、MCU或者处理器搭建的物联网云服务平台，涉足的领域包括智能家居、健康和健身、汽车和其他更多物联网应用。直到去年底，已经有18家服务商与TI签署了合作协议，同时，一些生态系统成员也提供了Energia支持，这是一个开元的、基于布线的社区主导型独立开发环境及框架，适合MSP430/TM4C/Simplelink等多种MCU架构进行快速的固件开发。
吴健鸿表示：“对于OEM和ODM们来说，他们的产品需要不同的云平台；此外对于嵌入式来说，灵活性也是必不可少的，并不是简单的把模块放到系统中就能解决所有问题，还需要软硬件的配合，针对客户进行定制化服务。”因此，TI要和尽量多的云服务商合作，这样才能确保客户实现产品的差异化。
“云供应商有很多，每家公司的认证要求不同，对于协议的兼容性要求也不同，嵌入式公司如果自己申请云接入服务，需要一个冗长的过程，以及强大的云服务团队，但这显然不是他们的专长。”王永虹解释道，也正是如此，TI需要提前为客户做好所有准备。
对于此次合作，德州仪器中国业务拓展总监吴健鸿与上海庆科公司CEO王永虹均不约而同地表示：“这是一次最好的合作。”
最好的合作如何成行
作为无线领域的强者，TI自退出手机业务之后，全力拓展嵌入式无线领域应用，目前，TI的无线处理器已经支持多达14种标准，包括WiFi、蓝牙、ZigBee等，涵盖了几乎所有标准。
吴健鸿表示，三年前TI推出CC3000 simplelink WiFi芯片，成为业界最好的嵌入式WiFi 。而从那时开始，庆科便想产生了与TI合作的念头。“只不过当时我们的重点是做WiFi模块，双方没有找到最佳合作点。”王永虹称，但当时双方已开始接 洽。
2014年6月，TI推出全球首款WiFi SoC CC3200，通过一颗芯片即可解决WiFi的连接问题。2014年7月，庆科推出MiCO操作系统，这为双方的合作打下了基础。
“CC3200是低功耗WiFi中最好的硬件平台，我们是连接芯片与云端最好的操作系统平台，大家的合作是水到渠成的。”王永虹说道。
“从处理器到模拟器件再到传感器，TI有最好的嵌入式产品，我们则是和广泛的云服务商合作，为工程师架设嵌入式与云端连接的最好的桥梁，同时这两年正是物联网爆发之年，我们处在中国产业升级的大环境中，各种条件都是最好的，所以我认为这次合作是最好的一次，未来可以通过产业链的协作，共同服务于客户。”王永虹称。
“TI一直以来都是致力于为客户解决嵌入式设计中遇到的问题，庆科刚好是物联网领域专家，我们配合后刚好能为工程师提供软硬件一站式服务。”吴健鸿表示。
德州仪器中国业务拓展总监吴健鸿
TI CC3200+庆科MiCO操作系统，完美的软硬件集成
TI CC3200模块集成了CC3200处理器、时钟、SPI Flash及被动元件等，同时经过了WiFi认证，用户无需再去认证。CC3200中则集成了应用微控制器Cortex-M4、Wi-Fi 网络处理器和电源管理子系统组成。同时包括包括嵌入式 TCP/IP 和 TLS/SSL 堆栈，HTTP 服务器和多个互联网协议等。
更重要的是，正是TI联合了云服务商及中间件服务商，用户可利用快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、以及互联网和稳健的安全协议实现针对IoT的简易型开发，无需事先具备开发连接型产品的 Wi-Fi 经验。
更多TI CC3200的信息，请访问：
http://www.ti.com.cn/product/cn/CC3200/description了解。
此次庆科与TI合作，庆科的MiCO操作系统和TI的CC3200芯片/模块做到了软硬件完美集成。
MiCO操作系统是一套基于MCU的互联网接入操作系统，包括了底层的芯片、无线网络、射频技术、安全、应用框架，可以运行在各种终端智能硬件上，兼容几乎所有种类的主流微控制器。其推出的目的就是为智能硬件提供最为稳定、快捷、智慧的连接和交互。
MiCO最大的优势在于以32位微控制器为基础，支持Eclipes、IAR等编译环境，最大特点就是易用、稳定、高效、安全。MiCO还提供第三方公有云（如阿里智能云）、App SDK支持、及生产测试等一系列解决方案。MiCO的核心优势还包括EasyLink SDK快速简单连接、动态低功耗管理、ARM-Cortex-M架构支持和免费云端接入平台。
更多MiCO操作系统的信息，请访问：
http://www.mxchip.com/mico/了解。
“MCU如何与互联网连接是很复杂的，第一，MCU种类非常多，每个不同的端需要不同的连接，这对于底层开发者来说非常不容易；第二，MiCO包含了很多功能模块，包括安全配网、电源管理等等，每个模块都是一个独立的组件包，工程师可以随时调用。第三，用户需要连接到云端，相关的TCP/IP知识并不是所有开发者都可以掌握的。MiCO就是为了简化开发流程，加速产品的问世周期。”王永虹称。
MiCO的大战略
由于庆科是国内本土公司，因此无论是售前开发培训还是售后支持，相比国外公司，更加的方便。王永虹透露，自从MiCO发布后，至今已有100多家客户采用。
“庆科所做的不只是一个简单的中间件，而是生态系统。”王永虹强调，为此庆科和国内外很多云服务商都签署了合作协议，用户可以很方便的直接利用MiCO连接诸如阿里智能云等云服务商。“中国的云供应商有很多，每家公司的认证要求不同，对于协议的兼容性要求也不同，嵌入式公司如果自己申请云接入服务，需要一个冗长的过程，以及强大的云服务团队，但这显然不是他们的专长。”
“以前都是客户自己开发软件，但嵌入式和云端的互联不是那么容易，当我们把MiCO介绍给他们之后，产品很快就能问世，MiCO在物联网产业中所起的作用相当巨大。”吴健鸿也肯定道。
王永虹透露目前庆科已经和七家云服务商合作，既有阿里智能云等国内供应商，同时也包含了Ayla等国外服务商。
目前也有不少云服务商自己提供WiFi模块，比如小米、百度等都入股了WiFi模块供应商。王永虹称云服务商自己提供硬件接入服务是在所难免的，但他们并不是产业未来发展方向：“在产业链分工越来越细的情况下，大家都想构建生态系统，但如何运作生态系统则成为每家公司需要思考的。”王永虹接着说：“比如小米等公司的生态链是越做越广，成为护城河一样，而我们是把基础扎牢，构建技术门槛，就像城墙一样，再和TI之类的高水平芯片公司合作，共同构建产业链。随着物联应用越来越广泛和复杂，分工越来越细的情况下，只有每个公司把自己的部分好。”
“未来我们还要推出开发板、教材以及视频教程，让开发者更快速的上手，同时我们也准备在今年夏天举办开发者大会，像硅谷那些软件公司一样，全方位的服务于客户。”王永虹表示。
（本文资料来源EEWORLD）
