发布时间：2015-04-22 阅读量：2781 来源: 我爱方案网 作者:
该方案是“2015我爱方案秀：寻找中国最具创意的智能硬件方案”大赛的参赛作品。
方案详情请关注：http://tao.52solution.com/scheme/index/schemeDetail?id=772
有关本次大赛全部20个获奖方案请查看：2015我爱方案秀：20个最具创意的智能硬件方案
一、方案概述
LED智能灯泡时代人们可以根据自身个体照明需要（如颜色、温度、亮度和方向等）来设定自己喜欢的场景情景照明效果，便捷的智能手机也提供了更人性化的智能控制渠道，营造不同的室内智能照明效果。
本发明是基于无线远程控制的LED点阵系统，可同时兼容日常照明、图案变化及低分辨率显示。本发明以大功率芯片排列成点阵，采用显示屏驱动方式，设置单片机和列驱动电路，控制到每个芯片，单片机预存照明模式与显示图像的驱动程序，同时单片机带有一个无线模块，用户可通过无线终端发送控制信号，单片机把控制信号转换成显示数据，驱动芯片发光。为实现远程控制，在室内配置无线网关，用户可通过有线宽带或GPRS/3G进行外部访问，控制信号发送给无线网关，由无线网关转发单片机。
本发明是创新性的照明/显示设备，照明系统具备显示功能，用户可以定制个性化的文字、图案与动态图像，极大丰富室内显示效果。
图1、方案原理图
二、方案功能
1、系统预先设计各种照明模式的驱动程序，对应各自唯一的编码，存储在单片机的内存中，单片机依据编码调用对应的驱动程序，模拟出灯具照明效果。
2、系统预先把图像简化成图案，再依据图案发出控制信号，微信、QQ等通讯工具以文字与图案为主，可以显示在墙面或天花板上，不再依赖手机的小屏幕。
3、根据主人的生日、心情及设置，墙面或天花板呈现不同的文字与图案，极大丰富居家环境与文化氛围。
图2、原型实物图
三、方案特色和优势
1、手机远程控制，可以在室内随意安装；
2、显示平面模拟灯具效果，取消照明灯具；
3、手机内容投射到显示平面上，摆脱小屏幕的束缚。
四、市场定位及前景预测
根据统计，2014年商品房销售面积120649万平方米，按户均100平方米计算，约为1200万户，其中估计1%的装修房购买本产品，可实现年销售量12万套，按照单价800元/套计算，预计销售额约9600万元。
LED并不应仅仅局限于照明的功能，LED本身具有非常方便调制和控制的特性，基于这一特性可以去做一个智慧中枢，将各种控制信息集中在一起。同时，在健康方面，根据不同光色对人体的健康有不同的影响这一理论，LED将有望集合更多的应用价值，实现更多的功能。
关于2015我爱方案秀
2015年初，李克强总理成为柴火空间的会员。创新势不可挡，共创才能精彩！我爱方案网携手众合作伙伴和18个创客空间举办的“寻找中国最具创意的智能硬件方案”大赛，欢迎小伙伴们积极参赛，协同开创美好的明天！
18家创客空间：新车间，柴火空间，成都创客坊，Open Jumper, 电子科大创客空间，西南交大创客空间，Makeblock, 北京创客空间，贵阳创客空间，武汉创客空间，杭州创客空间，南京创客空间，南京睿创空间，LeMaker,中科院创客学院，Fablab- Shanghai,柳州明智创客空间，西安指尖创客空间
战略合作伙伴：中国电子信息博览会，中国电子分销商联盟，中国科技开发院，海立方，创新南山创业之星大赛，创新谷，中国电子学会，机智云，张江创投，Mico联盟，中国可穿戴联盟等。
2025年5月20日，小米集团董事长雷军通过微博宣布，小米自主研发的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段，并计划于5月22日发布会上推出搭载该芯片的高端旗舰手机小米15S Pro和OLED平板7 Ultra。这一突破标志着中国芯片设计能力正式跻身全球第一梯队，成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家掌握3nm手机SoC技术的企业。
在全球汽车智能化浪潮下，车载芯片正成为产业链竞争的核心战场。国科微近期在接受机构调研时透露，公司已完成多款车规级AI芯片和SerDes芯片的研发测试，并通过ISO26262 ASIL B功能安全认证，标志着国产芯片企业在智能驾驶领域实现关键技术突破。本文将结合行业趋势与企业动态，分析其技术布局与市场前景。
全球存储产业在2025年上半年经历了显著的价格波动周期，呈现典型的"V型"复苏态势。据TrendForce最新市场监测数据显示，五大NAND Flash头部厂商（三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据）于二季度联合实施产能调控策略，将稼动率下调10-15个百分点，这一战略性减产措施有效缓解了市场库存压力。存储器现货价格指数显示，NAND Flash产品价格在Q2实现3-8%的环比涨幅，成功扭转连续三个季度的下行趋势。
2025年5月20日，东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称“东芝”）宣布推出四款650V碳化硅（SiC）MOSFET器件——TW031V65C、TW054V65C、TW092V65C和TW123V65C。这些产品基于第三代SiC MOSFET技术，采用创新的DFN8×8表贴封装，显著提升了功率密度和开关效率，主要面向工业设备中的开关电源、光伏逆变器及电动汽车充电站等高增长领域。
在全球智能化转型加速的背景下，贸泽电子作为全球领先的电子元器件代理商，今日宣布正式开放Renesas Electronics RZ/V2N嵌入式AI微处理器的全球供货。这款采用创新架构的处理器专为视觉AI应用场景深度优化，通过集成式异构计算方案，成功在算力密度与能效比之间取得突破性平衡，其15 TOPS的AI推理性能搭配10 TOPS/W的能效表现，为工业视觉、移动机器人等边缘计算领域带来全新解决方案。
