【2015我爱方案秀】传达家温度：ZigBee温湿度光强传感器

发布时间：2015-04-23 阅读量：1040 来源: 我爱方案网作者:

【导读】世平集团推出的智能温湿度光强传感器，是基于 ZigBee 技术设计，内集成了温湿度传感器以及光敏模块，可用于探测环境中空气的温湿度，以及光照情况为用户实现环境监测操作。测得的光照度、温湿度数据还可以通过远程传输，和其他 ZigBee 设备通信，或者通过手机 App 显示监测。

该方案是“2015我爱方案秀：寻找中国最具创意的智能硬件方案”大赛的参赛作品。
方案详情请关注：http://tao.52solution.com/scheme/index/schemeDetail?id=824

有关本次大赛全部20个获奖方案请查看：2015我爱方案秀：20个最具创意的智能硬件方案

ZigBee技术是一种高可靠的无线数传网络，通讯距离从标准的 75m 到几百米、几公里，并且支持多节点扩展。其优势体现在 ZigBee 技术是一种新兴的短距离、低速率的无线网络技术。具有低功耗、低成本、低复杂度、扩展性强、高可靠、超视距等特点，在实际使用中操纵简单，节省成本。

一方案前景分析

物联网是新一代信息网络技术的高度集成和综合运用，是新一轮产业革命的重要方向和推动力量。传感器是物联网系统中的必备的信息采集设备，若没有传感器对最初信息的检测、交替和捕获，所有测试和控制都不能实现。智能化是传感器技术在物联网领域突破和发展的重要方面。

二功能定义与性能指标

① 光照强度的检测：光敏传感器检测环境光照强度，当光照强度在 75 ～ 150 lux 范围外时，显示灯闪烁；
② 温湿度的检测：温湿度传感器检测环境的温湿度，当温度在 18 ～ 30 度之外时，显示灯闪烁，蜂鸣器响起；当湿度在 40% ～ 60% 之外时，显示灯闪烁，蜂鸣器响起；
③ 支持 ZigBee HA 协议：JN5168 负责将照度和温湿度信息用 ZigBee 无线信号传输，将第一块板子上的相应信息送到 Zigbee EVM 上的显示屏显示。

主芯片：NXP JN5168

三方案原理与实物图

图1 方案原理图

图2 实物图

四方案优势

① 32位RISC CPU，1~32MHz时钟；
② 2.4GHz的IEEE802.15.4标准；
③ 深度睡眠电流0.12uA（从 IO 口唤醒）；
④ RX 电流 17mA , TX 电流 15mA。

关于2015我爱方案秀

2015年初，李克强总理成为柴火空间的会员。创新势不可挡，共创才能精彩！我爱方案网携手众合作伙伴和18个创客空间举办的“寻找中国最具创意的智能硬件方案”大赛，欢迎小伙伴们积极参赛，协同开创美好的明天！

18家创客空间：新车间，柴火空间，成都创客坊，Open Jumper, 电子科大创客空间，西南交大创客空间，Makeblock, 北京创客空间，贵阳创客空间，武汉创客空间，杭州创客空间，南京创客空间，南京睿创空间，LeMaker,中科院创客学院，Fablab- Shanghai,柳州明智创客空间，西安指尖创客空间

战略合作伙伴：中国电子信息博览会，中国电子分销商联盟，中国科技开发院，海立方，创新南山创业之星大赛，创新谷，中国电子学会，机智云，张江创投，Mico联盟，中国可穿戴联盟等。

活动官方网站：http://www.52solution.com/anke/solutionshow2015/

相关资讯

中国芯片产业再突破：小米自研3nm玄戒O1芯片量产开启高端化新篇章

2025年5月20日，小米集团董事长雷军通过微博宣布，小米自主研发的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段，并计划于5月22日发布会上推出搭载该芯片的高端旗舰手机小米15S Pro和OLED平板7 Ultra。这一突破标志着中国芯片设计能力正式跻身全球第一梯队，成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家掌握3nm手机SoC技术的企业。

国产芯片突围战：国科微4TOPS算力芯片如何撼动车载AI市场？

在全球汽车智能化浪潮下，车载芯片正成为产业链竞争的核心战场。国科微近期在接受机构调研时透露，公司已完成多款车规级AI芯片和SerDes芯片的研发测试，并通过ISO26262 ASIL B功能安全认证，标志着国产芯片企业在智能驾驶领域实现关键技术突破。本文将结合行业趋势与企业动态，分析其技术布局与市场前景。

从去库存到补周期：2025上半年存储市场供需拐点深度透视

全球存储产业在2025年上半年经历了显著的价格波动周期，呈现典型的"V型"复苏态势。据TrendForce最新市场监测数据显示，五大NAND Flash头部厂商（三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据）于二季度联合实施产能调控策略，将稼动率下调10-15个百分点，这一战略性减产措施有效缓解了市场库存压力。存储器现货价格指数显示，NAND Flash产品价格在Q2实现3-8%的环比涨幅，成功扭转连续三个季度的下行趋势。

开关损耗降低55%：解析东芝第三代SiC MOSFET的竞争优势与应用前景

2025年5月20日，东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称“东芝”）宣布推出四款650V碳化硅（SiC）MOSFET器件——TW031V65C、TW054V65C、TW092V65C和TW123V65C。这些产品基于第三代SiC MOSFET技术，采用创新的DFN8×8表贴封装，显著提升了功率密度和开关效率，主要面向工业设备中的开关电源、光伏逆变器及电动汽车充电站等高增长领域。

BOM成本直降30%！贸泽首发高性价比AI处理器方案

在全球智能化转型加速的背景下，贸泽电子作为全球领先的电子元器件代理商，今日宣布正式开放Renesas Electronics RZ/V2N嵌入式AI微处理器的全球供货。这款采用创新架构的处理器专为视觉AI应用场景深度优化，通过集成式异构计算方案，成功在算力密度与能效比之间取得突破性平衡，其15 TOPS的AI推理性能搭配10 TOPS/W的能效表现，为工业视觉、移动机器人等边缘计算领域带来全新解决方案。