打造轻薄手机的完美音质：NXP Smart Audio 音频方案

一、Smart Audio技术概要：

随着智慧机的兴起，手机的更轻薄、更智能、更省电制约着手机喇叭的不断走向轻薄发展，与之而来的是给手机的音质的提升带来了巨大的挑战。如何能够在发挥音质极限的情况情况下达到最大限度的保护喇叭不至于损坏，而随着恩智浦半导体公司提出的Smart Audio 音讯解决方案的提出彻底改变了我们的观念和一次真正的变革。NXP Semiconductors 新型音频系统中的革命性嵌入式算法可以使微型扬声器的输出功率提升5倍以上，从而极大地提高了移动设备的音质同时有效的保护喇叭。 二、Smart Audio 技术芯片介绍：

目前这款恩智浦TFA9890/TFA9897 IC可为微型扬声器提供超过3.6 W RMS功率 (以前限为0.5 W)，将为手机、便携式音乐播放器和平板计算机带来更高的音量、更浑厚的低音与更出色的音质——而且不存在损坏扬声器的风险。TFA9890&TFA9897集成了智能CoolFlux DSP 有效的保护喇叭，即使一直处于近峰值输出状态也可安全工作。

TFA9890/TFA9897接口选择，确保手机制造商实现轻松集成

• I2S

• I2C

TFA9890/TFA9897的优势：

• 嵌入式处理器

• Class D——amplifier

• 集成电流检查

• Very Small Solution.

方案框图:
三、TFA9890实现机理：

TFA9890硬件电路框图 ： TFA9897硬件电路框图 ： 四、重要特性介绍：

NXP 实时监控喇叭工作状态种类：

• 喇叭温度

• 薄膜偏移

• 功放削顶

实时状态用途:

• 保护喇叭

• 优化音讯特性

Class D——amplifier的作用：

• 电流检查回馈系统

• CoolFlux  Audio DSP

自适应喇叭模式:

根据声学环境自适应改模式,支持下面类型:

• 封闭式音腔

• 反射式音腔

• 开放式喇叭

Boost电路,在低电池电压情况下课题提供更多能量。

由于Smart PA是集成DC/DC 升压电路，CLASS-D放大器以及智能喇叭保护功能的芯片，所以：对电路 图的连接，芯片外围器件的选择以及PCB布局布线，必须满足要求才能达到更好的性能。

五、开发套件Demo Board 展示：

成功案例：