发布时间：2015-04-27 阅读量：775 来源: 我爱方案网 作者:
全球碳化硅半导体龙头企业Wolfspeed正深陷债务危机漩涡。据路透社、彭博社等多家权威媒体援引知情人士消息，因未能与债权人就数十亿美元债务达成重组协议，该公司或于未来两周内启动《美国破产法》第11章程序寻求债务重组。受此消息影响，其股价在盘后交易中暴跌57%，市值单日蒸发超10亿美元。这场危机不仅暴露了第三代半导体企业在技术商业化进程中的财务风险，更引发市场对碳化硅产业链稳定性的深度担忧。截至发稿，Wolfspeed官方尚未就破产传闻作出正式回应，但此前财报中关于“持续经营能力存疑”的预警已为此次风暴埋下伏笔。
全球半导体行业正经历深度调整之际，美国芯片大厂Microchip于5月20日宣布对其PolarFire FPGA（现场可编程门阵列）及SoC（片上系统）产品线实施30%幅度的价格下调。这一战略性定价调整源于EEnews europe披露的内部策略文件，标志着该公司在边缘计算领域发起市场份额争夺战。
全球知名电子元器件代理商Mouser Electronics于2025年5月21日正式宣布，代理发售Nordic Semiconductor最新推出的nRF54L系列低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）。这一解决方案以其紧凑架构、超低功耗特性及多协议支持能力，成为医疗设备、智能家居、工业物联网（IIoT）等领域的革新性选择。
随着5G通信、物联网及可穿戴设备的快速发展，电子元器件的微型化与高频性能协同提升成为行业核心挑战。TDK株式会社于2025年5月推出的MUQ0201022HA系列高频电感器，以0201尺寸（0.25×0.125×0.2mm）刷新行业最小纪录，并通过专有技术实现与更大尺寸产品（如0402型号）同等的电气性能。这一突破不仅满足了移动设备的高密度集成需求，还为GHz频段的高频电路设计提供了新可能。
5月19日，全球无线通信模组领域的领军企业广和通正式发布FG390系列5G模组，该产品基于MediaTek T930芯片平台研发，定位为5G固定无线接入（FWA）领域的革新性解决方案。作为首款支持3GPP R18标准的商用模组，FG390通过4nm先进制程与AI技术融合，在传输速率、覆盖能力及场景适配性层面实现跨越式突破，为运营商与行业客户提供面向5G-A时代的核心基础设施支撑。
