【导读】日常生活相关之空调、电冰箱与洗衣机等白家电产品。设计中需要考虑到尺寸、能效与成本及外观设计等因素。本方案采用智能功率模块,以及集成功率因子校正转换器及三相变频器的“二合一”IPM,采用独特的绝缘金属基板技术 同时提供高能效和低噪声,符合白家电产品应用要求。
消费电子产品技术日新月异,绿色、环保与节能概念逐渐深入人心,能源效率问题,成为产品设计中关注的焦点,高效节能,为大势所趋。作为电子设计的关键元器件,半导体产品发挥着至关重要的作用。通过对半导体器件的材料、结构、工艺等方面的不同设计,为各种应用需求提供相应的解决方案,白家电的二合一智能功率模块设计方案就是其中一员。
【方案特色】
IMST技术采用低热阻、高导热的绝缘材料将铜箔和金属基板即铝基板压合在一起, 金属的高热传导率使功率输出电路、控制电路及模块外围电路能够贴装在同一基板上。
此技术具有7大技术优势,包括:易于集成和减少组件数量以降低总成本、内置外围电路简化PCB设计以缩短终端产品的设计时间、提供更灵敏更高精度的温度检测以实现更可靠的散热保护、噪声抑制、降低浪涌电压、提升能效和降低能耗,及单列直插式 (SIP) 型封装优势。
基于IMST的IPM模块
基于IMST技术的IPM模块,型号包含单分流电阻型和3分流电阻型(如表一与表二所示),它将高压IC (HVIC)、高击穿电压及大电流IGBT、快速恢复二极管、门极电阻、用于驱动上边IGBT及IGBT门极电阻的启动二极管、用于检测发热的热敏电阻、 用于过流保护的分流电阻等元器件高密度贴装封装在一起 (如图1所示),能驱动从10 A至50 A输出负载电流,提供低损耗、低噪声。
表一、单分流电阻型
表二、3分流电阻型
图一、基于IMST技术智能功率模块
【系统方块图】
【应用优势】
集成PFC及3相逆变的二合一IPM应用于变频空调
因应减小尺寸并提升能效的趋势,现在IPM已发展至下一代高能效二合一IPM,其 STK57F-3xx系列IPM将升压PFC转换器和3相变频器(STK551-xxx系列、STK554-xxx系列为压缩电机提供驱 动,STK5C4Uxxx系列为风扇电机提供驱动)合二为一,不仅提供高能效电路,还大幅减少元器件数量,节省PCB占用空间,缩短开发时间,降低组装成本,加快上市进程。
相关阅读:
骁龙810是条“发热龙”,但为什么还无可替代
Android 4.4 平台上的 ZigBee 物联网网关方案
Edison芯片的物联网应用:温控器设计方案