风暴来袭——最新一代移动芯片A9处理器内部结构曝光

发布时间：2015-08-21 阅读量：1098 来源: 我爱方案网作者:

【导读】iPhone 6S、iPhone 6S Plus将配备新一代A9处理器，采用三星14nm、台积电16nm工艺联合制造，这也是苹果处理器第一次同时交给两家代工厂，其中三星的已经批量生产并供货。

iPhone 6S、iPhone 6S Plus将配备新一代A9处理器，采用三星14nm、台积电16nm工艺联合制造，这也是苹果处理器第一次同时交给两家代工厂，其中三星的已经批量生产并供货。

图1

据称，A9处理器集成了电源管理芯片，再加上其他芯片集成度的提高，主板变得更加简洁。

由于采用了新工艺，A9规格增强的同时，面积反而比20nm A8减小了15%，同时在屏蔽盖上加装了一层大约1毫米厚的散热片，并取消了原有的Wi-Fi排线。

A8处理器核心面积为89平方毫米，这意味着A9只有大约76平方毫米，将成为苹果史上最迷你的移动芯片：45nm A5 122平方毫米、32nm A6 97平方毫米、28nm A7 102平方毫米。

有个消息很是让人头疼，iPhone 6S的存储依然是16GB、64GB、128GB三种版本，想要32GB起步的可以彻底洗洗睡了。

图2

图3

图4

不仅如此，在A9处理器上还将集成电源管理芯片，再加上其他芯片的集成，主板将变得更为简洁。想想就很激动，努力吧，“果友”们！奋斗！

推荐阅读：

人工视网膜技术原理及应用概述

D类放大器设计方案已应用于汽车

解决高性能音频系统方案

相关资讯

紫晶存储犯欺诈发行证券罪，判处罚金人民币3700万元；公司实际控制人郑穆、罗铁威及原财务总监李燕霞等10名核心管理人员，全部被判处有期徒刑，刑期最高达七年六个月。

近日，日产汽车和总部位于英国的自动驾驶初创公司Wayve签署协议，合作开发基于人工智能的驾驶辅助系统。

京东开启招聘存算一体芯片设计工程师计划，薪酬高达“40K-100K*20薪”

日本芯片制造商铠侠（Kioxia）计划于2026年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。

一系列诉讼指控芯片制造商英特尔、AMD及德州仪器公司，未能有效阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。