华为携手中移动完成TD LTE Advanced多项技术外场验证

发布时间:2015-10-8 阅读量:804 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】我爱方案网小编为大家介绍华为携手中移动完成TD LTE Advanced多项技术外场验证近日,华为联手中国移动率先在成都电子科技大学外场共同验证LTETDD&FDD融合载波聚合、多流聚合、256QAM高阶调制、站间CoMP和多用户多流波束赋形等TD-LTE-Advanced多项关键技术……

近日,华为联手中国移动率先在成都电子科技大学外场共同验证LTETDD&FDD融合载波聚合、多流聚合、256QAM高阶调制、站间CoMP(协作多点发送/接收)和多用户多流波束赋形等TD-LTE-Advanced多项关键技术,进一步提升TD-LTE网络的整体性能和用户峰值速率。
华为携手中移动完成TD LTE Advanced多项技术外场验证
由中国移动、华为和成都电子科技大学三方联合建设的电子科技大学创新外场,是TD-LTE-Advanced新技术增强、演进和创新验证的重要平台。此次外场验证活动,一方面是对3GPPR12标准化中的方案进行预商用验证,另一方面则致力于促进TD-LTE-Advanced产业链的发展,加快商用进程。

LTETDD&FDD融合载波聚合是3GPPR12标准定义的最关键技术之一,该标准工作预计于2014年上半年冻结。中国移动和华为按照标准提案分别验证了TD-LTE和LTEFDD做主载波时各载波的峰值吞吐量、主载波切换等功能。空口测试结果达到了本次网络配置下的理论峰值能力,1个TD-LTE主载波聚合1个LTEFDD载波的峰值速率平稳的保持在250Mbps左右。

LTE多流聚合技术(Multi-StreamAggregation,简称MSA)是3GPPR12标准定义的另一项关键技术,将于2014年9月冻结相关标准化工作。本次在TD-LTE单制式、TD-LTE

此外,华为还在室内室外完成了TD-LTE256QAM高阶调制测试,成为首个完成该项测试的设备商。相比64QAM调制方式,256QAM可带来最高33%的峰值速率增益。在室内场景测试中,小区网络性能平均增益提升20%以上。

另外,中国移动和华为还在8天线组网上验证了多用户最高4流的波束赋型技术,峰值速率得到成倍提升。同时也验证了站间CoMP技术(基于PTN传输网,不需要改架构),通过多小区之间协作可提升边缘用户增益30%以上。

相关文章

如何实施基于CC-Link的热预压设备网络控制系统的设计

一种基于Xbee Pro和网络技术的智能公交系统设计

应用于工业以太网通讯网络仿真的西门子s7-plcsim


相关资讯
意法LEOPOL1:突破低轨卫星电源抗辐射与成本困局

全球低地球轨道(LEO)卫星市场正迎来爆发式增长,北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链,将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求,传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累,推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器,为卫星供电系统树立全新标杆。

半导体设备龙头中微公司营收同比增44%,刻蚀设备领跑增长

近日,中微公司(中微半导体设备股份有限公司)发布了2025年半年度业绩预告,展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业,公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元,同比增长31.61%至41.28%,延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展,凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。

RISC-V中国峰会揭幕:开源架构重塑全球计算生态格局

2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。

1600V IGBT技术突破:意法半导体引爆大功率家电能效革命

随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。

台积电上调全年增长预期至30%,AI需求驱动产能扩张

中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。