发布时间：2015-10-15 阅读量：880 来源: 我爱方案网 作者:
NPCT6xx为全球首款同时获得Common Criteria (CC) EAL 4+安全等级， FIPS (Federal Information Processing Standards) 140-2第一级与TCG认证的安全性芯片，所有的功能皆整合于单一芯片内。
图：新唐首款获Common Criteria, FIPS及TCG认证的安全性芯片
可信平台模块(TPM)技术专门设计以硬件方案提供安全性相关的功能。TPM芯片内含高安全规格的加密处理器，为密钥、密码及数字签名等敏感数据提供适当的防护，而且对系统的安全完整度及状态提供值得信赖的报告。
「新唐科技持续扩展TPM产品组合并为客户提供極佳性价比的解决方案」，新唐科技以色列子公司客户端芯片产品线副总Erez Naory表示:「我们非常荣幸能领先业界推出首款符合所有客户认证需求的产品，无论是TCG、CC或FIPS。」这充分显示新唐在可信平台模块产业生态中的领导地位。
NPCT6xx产品系列的特色有高效能的32位处理器、加密引擎、大容量非挥发性内存、安全等级的通用输出入接口、出厂前安装的EK密钥及EK数字签名，并可远程升级至下一代TPM 2.0标准。NPC6xx产品系列皆已量产出货，样品有TCG建议的两种封装TSSOP28及QFN32可供选择。
据路透社5月25日报道，英伟达计划针对中国市场推出一款全新AI芯片产品，其定价将大幅低于此前专供的H20型号，预计仅为后者售价的一半。消息人士透露，这款芯片基于英伟达现有服务器级显卡RTX Pro 6000D架构开发，采用GDDR7显存技术，放弃高端HBM3e显存及台积电CoWoS先进封装方案，借此大幅压缩成本。新芯片预计售价区间为6500至8000美元，量产时间定于2024年6月，7月正式进入中国市场。
据美国纳微半导体官网及行业媒体报道（信息来源当地时间5月21日），功率半导体领域迎来重大技术突破。全球第三代半导体领军企业纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作，共同研发基于800V高压直流供电（HVDC）架构的AI数据中心电力系统解决方案。
在汽车智能化与工业自动化加速发展的背景下，高精度、高可靠性的压力传感器成为核心组件。纳芯微电子近期发布的NSPAD1N系列超小体积绝压传感器，凭借其车规级性能与技术创新，为智能座舱、工业控制等领域提供了突破性解决方案。本文将从技术优势、竞品对比、应用场景等维度展开分析，解读其市场价值。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
