SPTN构筑面向TD-LTE的智能承载网

发布时间:2015-10-1 阅读量:747 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】我爱方案网小编为大家介绍SPTN构筑面向TD-LTE的智能承载网随着业务不断发展,面向即将到来的LTE、LTE-A及集客专线业务承载,现有的PTN网络也面临了诸多的问题和挑战,如:核心层PTN 40GE、100GE、接入层PTN 10GE等大带宽的引入,以及更大的网络规模对设备能力带来极大的压力。

随着中国4G牌照的正式发放,中国正式进入4G商用元年。4G时代各种视频、社交网络等多样化的移动业务给人们工作和生活带来极大便利的同时,也对运营商的移动承载网带来更高的要求。 PTN是传统传送技术与数据技术的融合体,定位于分组化移动承载,具有其独特的设计理念和价值。2007年,华为率先发布业界首款PTN产品,PTN正式登上历史舞台。2008年至2009年,中国移动经过在国内各省份的规模试点后,确定将PTN作为新一代分组化移动承载解决方案。随着各PTN厂商的不断跟进和持续投入,PTN产业链进入了快速成熟阶段。截止目前,超过几十万套的PTN设备已在全球广泛部署,PTN已经成为当前最主要的移动承载技术之一。

一、现有PTN网络面临的挑战:

随着业务不断发展,面向即将到来的LTE、LTE-A及集客专线业务承载,现有的PTN网络也面临了诸多的问题和挑战,如:

核心层PTN 40GE、100GE、接入层PTN 10GE等大带宽的引入,以及更大的网络规模对设备能力带来极大的压力;面向未来LTE和集客专线网络等新业务的出现,需要建设一张灵活自动化的承载网以应对EPC Pool、业务云化等带来的需求;LTE业务、跨地市集客专线业务按需而动的快速开通,集中式的网络架构以简化整网运维,多厂商设备间的协调控制等,都需要PTN网络具备灵活和可扩展的架构。

网络发展的主要驱动力来源于客户对现有网络的业务诉求。PTN理念和技术需要不断的向前发展,解决现有网络架构中的问题,以适应未来LTE综合承载网络的发展需要,帮助运营商和企业构建更佳的承载网络。

二、SPTN来源于和继承现网PTN,是对现网PTN的不断完善

凭借在PTN领域的多年技术积累和对移动网络分组化趋势的深刻理解,华为于2013年中国国际信息通信展览会上正式发布SPTN解决方案,打造面向LTE/LTE-A及大客户专线业务新的智能PTN承载网。

SPTN解决方案从设备、业务、网络三个维度,对LTE和LTE-A承载网络赋予新的定义。要适应未来LTE的快速发展和层出不穷的新应用,PTN承载网络需要更灵活的能力和开放的架构。在设备维度,必须具备超大容量和超强规格;在业务维度,必须支持智能业务感知、可视化业务监控、精细化业务经营的智能化业务管理;在网络维度,必须提供按需调整、开放创新、高效协同的“智能网络”能力,并面向SDN的演进。

SPTN解决方案的提出,不是对现网PTN的一场颠覆性变革,而是来源于现网,对现网PTN的不断完善和推陈出新,是PTN的演进方向。现网PTN可把握节奏,逐步演进到SPTN。

PTN承载网的设备能力(接入层10GE的广泛覆盖,汇聚核心层向40GE、100GE超大带宽的平滑升级,核心设备的超强组网能力等),面向业务的智能化业务管理体系,面向未来的全开放PTN网络架构等,可根据LTE建设的不断深入逐步得到完善。LTE业务、集客专线等多种新业务和PTN承载网协同发展,不断推动PTN承载网向SPTN有节奏、有计划的逐步演进。

在最为关键的SDN演进方面,PTN向SPTN平滑演进也具备了完善的可操作性。针对运营商现网海量的PTN设备存量,SPTN解决方案开创性的提出了网管集中式控制和控制器控制两条路线。通过网管集中式控制实现存量设备的SDN演进;对新建设备,采用新增控制器使用标准接口进行集中控制。在这两者之上,通过协同器进行协同,从而完善解决PTN整网的SDN演进。

三、SPTN是下一代的PTN,是PTN网络的发展方向

华为SPTN解决方案聚焦“Super、Smart、Soft”核心思想,从设备、业务、网络三个纬度,对LTE综合承载网络赋予新的定义。SPTN解决方案匹配了LTE时代承载网对设备能力、业务运维及未来网络演进等方面的需求,展示了PTN网络未来发展的方向和趋势。SPTN向运营商提供快速业务布放、智能业务管理、集中式简化维护管理的LTE智能承载网,成为PTN网络的未来发展方向。

华为创新的SPTN解决方案,致力于构筑灵活和开放的智能LTE承载网,深刻体现了华为在PTN领域的技术积累和持续创新。基于SPTN解决方案,华为发布了业界首款基于SDN的领航产品PTN 7900,满足面向LTE/LTE-A的PTN承载网的新诉求。

相关文章

智能网络基于VoWi-Fi在LTE时代的语音通信的设计方案

为什么可以语音登陆微信?

浅谈穿戴设备的语音/手势识别技术

相关资讯
新一代碳化硅MOSFET技术革新与应用前景深度解析

基本半导体近期发布的新一代碳化硅(SiC)MOSFET系列产品,通过元胞结构优化、封装技术升级及可靠性突破,显著提升了器件性能与场景适配能力。本文从核心技术优势、国际竞品对比、应用场景覆盖及市场前景等维度展开分析,揭示国产碳化硅功率器件的进阶之路。

三星芯片战略大调整:2nm工艺突围与市场博弈新动向——从Exynos 2500折戟到2600的背水一战

2025年5月,三星电子因放弃自研Exynos 2500芯片导致4亿美元亏损的消息引发行业震动。这款原计划搭载于Galaxy S25系列的3nm旗舰芯片,因良率不足20%而被迫搁置,最终全系改用高通骁龙8 Elite,导致三星System LSI部门研发投入血本无归。这一事件暴露了三星在先进制程上的技术瓶颈,也迫使其重新调整芯片战略:押注2nm工艺的Exynos 2600,试图通过Galaxy S26系列实现技术突围。

国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。