首款独立型USB 2.0转接驱动器方案发布

发布时间:2015-10-20 阅读量:860 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】近日,德州仪器(TI)宣布推出业界首款独立型USB 2.0转接驱动器。该产品配备了符合AEC-Q100标准的高速的双向TUSB211转接驱动器,以达到提高汽车信息娱乐系统中的USB信号完整性的目的。TUSB211转接驱动器的功耗比现有集线器解决方案的功耗低40%以上。

TUSB211转接驱动器采用小型封装,具有史无前例的引脚分布,可缩减整体解决方案尺寸,内置的校准功能还可加快系统的评估和优化。这些特性使设计人员能显著减小包括导航、移动对接和其它多媒体功能在内的汽车信息娱乐系统的尺寸并降低其成本和功耗。

更多的信息见www.ti.com.cn/tusb211-pr-cn

TI TUSB211转接驱动器的主要特性与优势

TUSB211转接驱动器
 
简化的评估:与现有集线器解决方案不同的是,使用TUSB211后,在印刷电路板(PCB)上不会出现连续性中断,这就允许现有信号畅通流过,且在向PCB添加该转接驱动器时无需中断跟踪。

超低功耗:在主动模式下,TUSB211的功耗不到55mW,这比现有集线器解决方案的功耗低40%的同时却不会影响速度,此外,它还可支持高达480Mbps的USB数据速率。

小型封装
:该转接驱动器采用1.6mm × 1.6mm的12引脚超薄四方扁平无引线封装,其封装尺寸比行业标准封装尺寸小60%,无需较大的集线器。

完全符合USB标准
:TUSB211兼容于USB1.0/1.1、USB 2.0、USB  OTG 和电池充电(BC)1.2协议。该器件的双向功能可在设备的主机和外设两个方面动态地改善信号质量。

可加快设计速度的工具与支持

为易于设计USB 2.0系统,工程师可从TI Store和授权分销商处订购评估模块(EVM) —— TUSB211RPTREVM,该模块包括TI的LP5907单通道低压差稳压器(LDO)。借助USB 2.0、USB 3.0转接驱动器软件狗 TI Designs参考设计,工程师可让自己的设计实现跨越式起步。
     
此外,工程师还可在德州仪器在线技术支持论坛社区论坛寻找解决方案,获得帮助,并与同行工程师和TI专家分享知识并解决难题。

供货情况

TUSB211现已开始供货,符合汽车行业标准的TUSB211-Q1也在热销中。这些转接驱动器与TI丰富多样的USB产品组合相辅相成,可帮设计人员创建一种完整的解决方案,包括TUSB4020BI USB 2.0集线器控制器、TS3USB221A USB 2.0开关和TUSB40421 USB 2.0集线器。

进一步了解TI的USB转接驱动器

阅读我们关于USB 2.0信号调节的模拟线博客文章。

下载白皮书《适合汽车应用的有源USB线缆》

了解有关TI USB信号调节产品组合的更多详情。

查看TI的《汽车及交通运输解决方案指南》


推荐阅读:

汽车电子远程信息处理平台设计方案

未来汽车怎么开:盘点可预见的汽车电子技术

ST汽车技术日:为什么汽车电子需要高度整合性方案

相关资讯
意法LEOPOL1:突破低轨卫星电源抗辐射与成本困局

全球低地球轨道(LEO)卫星市场正迎来爆发式增长,北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链,将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求,传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累,推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器,为卫星供电系统树立全新标杆。

半导体设备龙头中微公司营收同比增44%,刻蚀设备领跑增长

近日,中微公司(中微半导体设备股份有限公司)发布了2025年半年度业绩预告,展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业,公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元,同比增长31.61%至41.28%,延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展,凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。

RISC-V中国峰会揭幕:开源架构重塑全球计算生态格局

2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。

1600V IGBT技术突破:意法半导体引爆大功率家电能效革命

随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。

台积电上调全年增长预期至30%,AI需求驱动产能扩张

中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。