发布时间：2015-11-4 阅读量：716 来源: 我爱方案网 作者:
过去30多年来，雅特生科技的VME产品一直广泛应用于半导体生产设备(SPE)、光刻、雷达、声纳(sonar)和列车控制系统。但在实际应用时，这些系统很多时候必须倚赖反向兼容的技术，因此由研发到正式部署，往往很长时间。雅特生科技最近更作出承诺，表示目前该公司提供的多款VME产品今后会继续有稳定的供货，直至2025年为止。与此同时，该公司也会继续研发新一代的VME产品，以便为客户提供更多选择，让客户开发新产品时可以发挥更大的灵活性，以及更安心使用这种人人信赖的技术。
MVME8105单板计算机内置主频为 2.0 GHz 的飞思卡尔(Freescale) QorIQ™ P5020 处理器，另外搭配 4GB 贴片焊接的 DDR3-1333 MHz ECC 内存、512 K MRAM 非易失性存储器和 8 GB eMMC NAND 闪存。此外，这款单板计算机还配备多种接口，如：USB、串口和以太网，而且可以支持多种操作系统，其中包括风河(Wind River)的 VxWorks、Linux 和 Green Hills 的 Integrity。
雅特生科技产品营销经理 Qianqian Shao 表示：「MVME8105 是雅特生科技高性能嵌入式计算机产品系列之中的最新型号，我们已为多款相关的重要元器件投下巨额投资，其中包括连接 VME 与 PCI-X 的桥接芯片，TSI148，确保我们可以继续供应现有的多款VME产品，其中部分产品甚至在10年后仍会供货。正当其他供应商已停止供应VME产品之际，我们承诺会继续为客户提供相关的技术支持，让客户的系统可以顺利换代更新。由于软件兼容能力的高下是决定系统成败的关键，因此我们一直与合作的软件开发商保持策略性的伙伴关系，以确保客户的产品能因应时势顺利升级。」
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
