发布时间：2015-11-12 阅读量：643 来源: 我爱方案网 作者:
Altium首席技术官Jason Hingston表示：“在满足高性能电子产品需求的情况下，于更小的产品空间内进行PCB设计，对于工程师而言始终是一个挑战。Altium Designer 16通过在独有的Altium Designer平台上整合行业领先的高效设计以及设计自动化工具，为每一位工程师提供强有力的支持，足以面对设计中的任何需求与挑战。”
不断满足更复杂的设计需求
面对电子设计日益复杂的趋势，工程师需要在处理各种细节的同时，及时且零差错地完成设计任务。Altium Designer 16包括多个针对高效设计与自动化的全新提升，并凭借以下特性帮助工程师在更短的时间内实现最复杂的电路板设计：
●全新的备选元器件选择系统
为设计者提供生产过程中的备选元器件选择，帮助设计者全面控制元器件的选择过程。
●可视化间距边界
为设计者提供电路板上不同对象间的可视化间距边界，帮助设计者实时了解其布线决策对整体设计的影响。
●全新的元器件布局系统
为设计者提供全新的元器件布局选项，帮助设计者实现最条理高效的电路板布局。
●集成的TASKING引脚映射器
帮助设计者在PCB与嵌入式软件项目中实现数据即时分享。
●离线设计系统
通过特定的连接分享选项，帮助设计者完全控制对外分享的网络数据。
●3D STEP模型生成向导
为设计者生成准确逼真的3D模型，完整显示电路板设计的物理实体。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
