Atme面向物联网应用推出ARM mbed全新评估平台

发布时间：2015-11-13 阅读量：804 来源: 我爱方案网作者:

【导读】Atmel公司今日推出其首款基于ARM® mbed™物联网（IoT）平台的片上系统（SoC）硬件评估解决方案。该解决方案基于 mbed 物联网设备平台运行，由Atmel | SMART SAMR21 SoC支持的mbed平台提供操作系统、云服务、工具和开发生态环境，使得任意规模的标准商用解决方案部署成为可能。Atmel | SMART SAMR21则是迅速发展的物联网市场的理想解决方案。

Atmel是领先的物联网解决方案提供商，其SmartConnect无线解决方案是mbed联网软件支持新一代智能联网设备的理想伴侣。2015年11月10日至12日，Atmel参展ARM TechCon并展示该基于 Atmel SAMR21无线解决方案的硬件评估平台。此外，年底之前，Atmel还将继续扩展对mbed OS的支持至Atmel SmartConnect SAMW25 Wi-Fi模块和蓝牙低功耗（BLE）平台。

Atmel公司软件开发、应用及工具事业部副总裁Steve Pancoast表示：“复杂的物联网设计需要支持多层标准协议，以提供安全的通信功能。客户想要取得成功，高质量和合理集成的软件是一个关键因素。Atmel全新平台基于Atmel | SMART MCU和SmartConnect无线解决方案，结合 ARM mbed OS，使客户能够迅速将其物联网项目推向市场。我们的使命是为客户提供一个全面的软硬件及工具生态系统，以便让他们能够为迅速发展的物联网市场打造出引人注目的新一代产品。”

mbed 物联网设备平台发布于2014年，包含客户端和服务器软件，由一个面向客户端设备的轻量级OS（即mbed OS）和一个与之交互的云端服务器软件（即mbed Device Server）组成。mbed OS和mbed Device Server都是构成最终成品的模块，目的是让开发人员能够在ARM坚实的软件基础上采用mbed组件打造应用程序逻辑。

ARM公司物联网业务部营销副总裁Zach Shelby 表示：“物联网开发人员的工作有一定的节奏，他们需要一系列容易获得、相互匹配的软硬件技术，以便能将他们的产品尽快推向市场。Atmel提供多样化的解决方案，包括嵌入式处理和安全性，以及高度集成的Wi-Fi、蓝牙和802.15.4无线通信解决方案。通过利用 mbed 物联网设备平台技术，Atmel将能为新一代系统推出各种包含处理、安全和通信协议的易用硬件评估平台。”

相关资讯

意法LEOPOL1：突破低轨卫星电源抗辐射与成本困局

全球低地球轨道（LEO）卫星市场正迎来爆发式增长，北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链，将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求，传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累，推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器，为卫星供电系统树立全新标杆。

半导体设备龙头中微公司营收同比增44%，刻蚀设备领跑增长

近日，中微公司（中微半导体设备股份有限公司）发布了2025年半年度业绩预告，展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业，公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元，同比增长31.61%至41.28%，延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展，凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。

RISC-V中国峰会揭幕：开源架构重塑全球计算生态格局

2025年7月17日，RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调，万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出，中国将把握这一历史性机遇，全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示，2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗，中国市场贡献超半数份额，凸显开放模式的活力与本土市场潜力。

1600V IGBT技术突破：意法半导体引爆大功率家电能效革命

随着全球家电能效标准持续升级，高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ，以其1600V高耐压与卓越热管理特性，为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。

台积电上调全年增长预期至30%，AI需求驱动产能扩张

中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布，将2023年全年营收增长预期上调至30%，符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调，客户订单能见度保持高位，公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。