安森美半导体以24亿美元现金收购飞兆半导体

发布时间:2015-11-20 阅读量:705 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】安森美半导体与飞兆半导体已共同宣布达成最终协议,安森美半导体公司将以每股20美元的现金收购飞兆半导体,整项现金交易近24亿美元。此次收购创造电源半导体市场上的一个全球领袖,合并收入约为50亿美元,业务多元化,涉及多个市场领域,战略重点市场为汽车、工业以及智能手机终端等市场。[ 50亿美元的收入是以两家公司过去12个月的收入为基础计算出的。]

主要交易亮点:

产生电源半导体市场的一个全球领袖,拥有广泛和深厚的产品组合
高度互补的产品线提供全系列的高、中、低压产品
强化在工业、汽车和智能手机终端市场的主要战略领域的地位
立刻提升非公认会计原则(non-GAAP)每股盈利和自由现金流
交易完成后数个季度内预计极大提升non-GAAP每股盈利
交易完成后18个月内每年可见1.5亿美元成本的节约

安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson) 表示:“安森美半导体公司与飞兆半导体的结合,造就了在快速整合的半导体行业的一个实力雄厚的电源半导体领袖。我们的计划将两家公司互补的产品线结合,为客户提供全系列的高、中及低压产品。立即提升的每股盈利及未来显著增加安森美半导体的自由现金流的潜力,使收购飞兆半导体对安森美半导体的股东来讲,是一个非常好的机会。”

飞兆半导体董事长兼首席执行官Mark Thompson说道:“作为安森美半导体的一部分,飞兆将继续引领在高能效电源使用上的技术发展和创新设计,帮助客户获得成功,并为我们全球的合作伙伴和员工创造价值。我们将与安森美半导体紧密配合,确保交易的顺利完成。“

交易完成后,安森美半导体的non-GAAP每股盈利与自由现金流预期将立即提升,不计任何非经常性相关并购费用,以及公平值上升的存货摊销和收购的无形资产的折旧。预计在该交易完成后的18个月内,安森美半导体每年可以节约1.5亿美元的成本。

该交易不受融资状况影响。安森美半导体计划在合并后公司的资产负债表中计入此次收购所需现金和增加24亿美元的负债。负债融资包括即将生效的3亿美元循环信贷额度。安森美半导体仍将继续支持其股票回购计划,此次收购在融资方面达成的协议将为股票回购的持续开展提供更多灵活性。

收购要约和成交

根据最终协议的条款,安森美半导体将开始一项现金要约收购,以每股20美元收购飞兆半导体普通股的流通股,为每个持股人提供现金。在获得相关监管部门的批准、满足其它惯例成交条件,以及投标报价中招标的所有股份都被接受付款之后,双方将尽快使最终协议生效,此次并购将导致投标报价中不招标的所有股票转为收取每股20美元的现金的权利。此次交易已经获得安森美半导体和飞兆半导体董事会的一致批准,有望在2016年第二季度末达成最终交易。此次建议交易不需要获得安森美半导体股东的批准。

德意志银行(Deutsche Bank)是安森美半导体的首席财务顾问,美富律师事务所(Morrison & Forester)是安森美半导体的法律顾问,美银美林(BofA Merrill Lynch)亦担任安森美半导体的财务顾问。德意志银行和美银美林都为此次交易提供承诺的债务融资。高盛是飞兆半导体的独家财务顾问,连同Wachtell、立顿(Lipton)以及Rosen & Katz亦是飞兆半导体的法律顾问。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。