发布时间：2015-12-10 阅读量：1323 来源: 我爱方案网 作者:
小米5的指纹识别功能，其不会使用高通超声波指纹识别技术，原因很简单，它现在还不适合大规模量产。小米5正面的指纹识别方案，采用的是FPC（Fingerprint Cards AB）的，其读取指纹速度非常快，至于具体使用功能应该会跟红米Note 3保持一致。
此外，还有消息称，小米5的指纹传感器形状也为正方形，但四个边角很圆润。如果一切顺利，下个月大家应该就能见到小米5了！
金立M5 Plus也将采用前置指纹识别设计，为何要舍弃背部指纹识别呢？众所周知，苹果物理Home键与指纹传感器二合为一设计已成为行业标杆。目前有谍照显示，即将发布的金立M5 Plus将指纹识别传感器也内置于正面的Home键。根据大家推测，金立M5 Plus之所以采用前置指纹识别是为了更符合用户的使用习惯。另，有消息指出，金立M5 Plus很有可能采用与华为同个解决方案供应商Fingerprint Cards AB（简称FPC）。
众所周知，一贯采用背部触摸指纹识别的华为手机便是采用由FPC提供的方案，如Mate7采用的便是FPC 1020方案。而FPC所提供的指纹传感器相较之其他方案，传感器体积过大成了一大劣势，以至于以往FPC的方案往往用于手机背部。若上述推测为真，那就意味着FPC将为金立M5 Plus提供全新更小巧的解决方案，且金立自身需在机身下巴腾出更多空间而下功夫。根据目前消息指出，金立M5 Plus将配置6.0英寸大屏，整体屏幕的增大与前置指纹识别，必然考验着金立M5 Plus的工艺水准。谍照中可以预测金立M5 Plus通过改成椭圆形状，能缩短整体机身长度，带来更佳的体验。
【相关阅读】
全球首个侧边滑动指纹识别解决方案
你的指纹是这样被识别的——TI指纹识别技术方案
一种智能家居指纹识别门禁系统设计方案
2025年7月15日，全球知名半导体制造商罗姆（ROHM，总部日本京都）与中国电子元器件平台型电商猎芯网在上海签署代理销售协议暨技术推广合作协议。签约仪式由罗姆半导体（上海）有限公司董事长米泽秀一与猎芯网创始人兼董事长常江共同出席，标志着双方在中国市场的战略合作全面启动。
作为全球领先的授权电子元器件代理商，贸泽电子（Mouser Electronics）持续聚焦尖端技术引入，2025年第二季度新增逾15,000款物料，其中仅4月单月即上线超10,000项新品。公司依托1,200余家知名制造商资源，为工程师提供全追溯认证产品与技术方案，加速产品研发周期与市场落地进程。
在智能家居普及浪潮中，传统门铃系统与可视化设备的兼容性矛盾日益凸显。Littelfuse公司最新推出的CPC2501M固态继电器，以全球首款门铃专用ASIC的定位，通过集成化设计破解住宅智能化改造的核心痛点。该产品不仅消除了专业布线的成本障碍，更重新定义了安全供电的技术标准。
半导体行业权威分析机构KeyBanc Capital Markets最新报告指出，在2nm及更先进制程节点研发中，台积电、英特尔与三星电子的技术代差持续显现。数据显示，当前三巨头原型产线良率分别为：台积电N2工艺约65%，英特尔18A节点提升至55%，三星SF2工艺仅达40%。
得润电子（股票代码：002055）于7月14日发布了2025年半年度业绩预告，业绩表现亮眼，成功实现扭亏为盈，标志着公司战略调整成效显著。
