博通推出最新增强型低功耗物联网系列产品

WICED CORE ELP蓝牙系列可为各种广泛的物联网应用提供高级技术，其中包括同步多协议支持、业界首个适用于通信 SoC的40nm 闪存存储器、低功耗以及通用开发平台等。通过把更快的处理器速度、FPU 及 DSP 库、更多的应用 RAM 和重要的闪存存储器等一系列集成在一颗指甲盖大小的芯片上，博通不仅可帮助 OEM 厂商创建更复杂的应用，而且相比现有的解决方案，后者还能采用一款适用于更广产品的无线 MCU。

博通无线连接业务部产品营销高级总监 Brian Bedrosian 表示：“博通可通过最新的 WICED CORE ELP 系列在激烈的竞争中脱颖而出。除了实现多协议支持外，我们还可帮助 OEM 厂商及开发人员实现更复杂的物联网应用，并将低功耗解决方案整合在小型封装中。”

博通的 WICED CORE ELP 包括：

BCM20719：支持蓝牙及Bluetooth Smart协议
BCM20729：支持 Zigbee 和 6LoWPAN 协议
BCM20739：支持蓝牙、Bluetooth Smart和 IEEE 802.15.4 协议

WICED CORE ELP系列的主要特性：

支持 FPU 和 DSP 扩展的 ARM Cortex CM4 MCU 和高达 100MHz 的时钟速度
面向简化应用开发、可与移动设备及Mesh网络无缝连接的通用平台
支持复杂应用的 512 KB RAM
用于编程和数据存储的1MB 闪存存储器，并支持无线更新
集成蓝牙、Bluetooth Smart及 Zigbee 3.0 软件协议栈
高级睡眠及延时管理电路
高性能射频 (RF)
符合蓝牙 4.2 规范
支持包括高精度 A/D 转换器在内的广泛 IO 接口技术
支持可连接至外部非易失性存储器、外设 IC 和传感器的 UART、SPI、Quad-SPI 和串行控制接口
用于测量传感器输入和电池电量等的片上多通道 ADC
支持 RSA、MD5、ECC 和安全元件的片上 AES 256 加密引擎
本机支持A4WP 和Airfuel无线充电

上市时间

博通WICED CORE ELP系列现已开始提供样片。

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