把车钥匙装进手表:PEPS无钥匙进入方案

发布时间:2015-12-22 阅读量:2918 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】PEPS作为新一代防盗技术正在逐步发展壮大,目前已经从高档车市场逐步进入中档车市场,而且在进一步简化操作方式。本方案是基于NXP的NCF29A1,凭借小巧的设计,可将其嵌入手表内,实现方便的无钥匙进入,一键启动。

目前不仅奔驰、宝马等高端汽车制造商已经广泛采用了PKE,像福特蒙迪欧、日产的天籁和新型马自达等中型车型也纷纷采用这一技术。PEPS不是传统的钥匙,而是一个智能钥匙,类似于智能卡。当驾驶者踏进指定范围时,该系统通过识别判断如果是合法授权的驾驶者则进行自动开门。上车之后,驾驶者只需要按一个按钮即可启动点火开关。

把车钥匙装进手表:PEPS无钥匙进入方案
 
作为全球安全互联汽车领域的领导者,恩智浦半导体近期推出全球首款真正的单芯片智能汽车门禁解决方案,即NCF29A1,它采用HVQVN32封装将无钥匙系统(PKE)、遥控射频发射器以及防盗锁止系统组合在一起。借助这款超紧凑型器件,可在智能手机、智能手表或智能手机外壳中实现全新的钥匙造型和外形尺寸,以便支持通过移动设备完善汽车门禁系统。与市场中的传统解决方案不同,NCF29A1可提升汽车客户的体验,实现例如迎宾灯或离开自动落锁功能,控制范围更远,能耗更低。

把车钥匙装进手表:PEPS无钥匙进入方案
 
PEPS方案正是基于NXP的NCF29A1,凭借小巧的设计,可将其嵌入手表内,实现方便的无钥匙进入,一键启动。

【展示板照片】

把车钥匙装进手表:PEPS无钥匙进入方案

【方案方块图】

把车钥匙装进手表:PEPS无钥匙进入方案

【系统功能】

①2米范围内自动开锁
②钥匙无电时,备份开锁功能
③车内定位,无钥匙启动
④向下兼容RKE(Remote Keyless Entry)

【方案特性】

1 NCF29A1具有出色的LF(低频)前端灵敏度,低静态电流可实现最长的电池寿命;
2 可距离界定,限制激活范围,控制事关安全的遥控功能的实际距离;
3 单芯片解决方案,包括IMMO应答器、UHF发射器和RISC控制器可实现新的安全功能;
4 可适应不同地区低于1GHz的各种频率,从310到447MHz、868/915MHz(可应要求配置);
5 允许多通道RF射频跳频操作,更好的抗干扰性能,更高的稳定性;
6  在宽动态范围内,通过使用RSSI(接收信号强度指示器)的3D LF接口定位钥匙(误差在5厘米内);
7 最少的外部组件数量,可帮助系统供应商和车厂客户进一步降低成本;
8 业界广泛认可的AES算法,有助于有效防止钥匙克隆/车辆被盗;
9 可以灵活配置的超低功耗的可编程µC内核。

推荐阅读:

无APP,自动化iBeacon 智能灯控方案

空气净化器火了,设计方案要避开哪些鸡肋功能?

华为和它的麒麟950到底够不够格成为国人的骄傲?

相关资讯
台积电2nm制程斩获英特尔大单 Nova Lake-S处理器2026年量产

供应链消息证实,英特尔新一代桌面处理器Nova Lake-S已完成台积电2nm制程设计定案(DTA),计划于2026年第三季度量产。此次合作标志着英特尔首次将旗舰级CPU全流程导入外部代工厂,打破此前采用自研18A制程的预期。

英伟达获准对华供应H20 GPU 黄仁勋宣布推出全新合规AI芯片

英伟达CEO黄仁勋在北京访问期间正式确认,美国监管部门已批准其向中国市场销售H20人工智能芯片,首批产品预计近期启动交付。同时,该公司宣布专为中国市场定制开发了一款完全符合出口限制的RTX PRO GPU,主要面向工业数字化与人工智能应用场景。

2025年第二季度全球智能手机市场增长趋缓,高端化转型成关键驱动力

全球知名市场研究机构IDC最新数据显示,2025年第二季度(4月-6月)全球智能手机出货量达2.952亿部,同比增幅收窄至1%,显著低于前一季度1.5%的增长率。全球宏观经济不确定性持续抑制消费信心,尤其对价格敏感型用户群体的购买力造成冲击,导致市场整体增长动能减弱。

突破供应链瓶颈!台积电拟在美新建CoPoS与SoIC封装厂

全球晶圆代工龙头台积电正加速推进其在美国亚利桑那州的全产业链布局战略。根据外媒ComputerBase最新报道,台积电计划在其位于该州的Fab 21晶圆厂附近,新建两座专注于先进封装技术的专用工厂。此举旨在解决当前其美国产高端芯片仍需运回中国台湾进行封装的供应链瓶颈,进一步强化其在美国本土的制造与服务能力。

博通放弃西班牙10亿美元芯片封测厂计划 欧洲半导体雄心再受挫

2024年7月15日,综合多方权威信源报道,全球芯片设计巨头博通(Broadcom)已正式终止其在西班牙投资建设半导体封装测试(后段制造)工厂的计划。该项目原本被寄予厚望,是西班牙借助欧盟资金提振本土芯片产能的关键一环。